Avec sa technologie d’empilage de composants en trois dimensions, le Français 3D Plus Electronics prépare les prochaines générations de produits multimédias. La classique barrette de mémoire RAM plane est remplacée par un cube moins volumineux accueillant 1 Gbit. Ses dimensions (10,75 x 23,80 x 5,5 mm) le destinent à l’industrie informatique et télécoms, par exemple au projet de montre multimédia de Gemplus. “Dès lors que les fonctionnalités de GSM, GPS, Internet, écran, caméra et microphone seront mises à disposition par Gemplus et ses partenaires, nous les empilerons dans la montre”, indique Christian Vals, le PDG de cette entreprise d’une dizaine de salariés. Il a repris la technologie d’empilement développée chez Thomson CSF, son ancien employeur, qu’il a quitté afin de créer sa propre entreprise.
A l’époque, il y a dix ans, cette technologie était en concurrence avec deux autres systèmes développés par des firmes américaines (Texas Instruments, Irvine Sensors). Or, ces dernières ont préféré empiler des composants de même nature, alors que les Français se sont tournés vers l’assemblage de composants hétéroclites. A l’exemple de cette caméra pour endoscopie produite pour la société Efer, basée à La Ciotat. Il s’agit de la plus petite caméra au monde puisqu’elle est constituée d’un capteur CCD couleur haute sensibilité de 5 x 4,3 mm, sur lequel sont interconnectés en 3D les circuits électroniques d’interface. Ces derniers sont séparés les uns des autres à l’aide d’un circuit imprimé souple à quatre étages.
De son côté, Christian Vals s’apprête à lever des fonds pour multiplier par quatre ses capacités de production. “L’an dernier, nous avons produit 25 000 cubes destinés principalement au secteur spatial. Alcatel, Matra Marconi Space et DaimlerChrysler Dormier nous achètent en effet des enregistreurs numériques qui sont embarqués à bord des sondes spatiales. En remplacement des enregistreurs à bande qui sont plus chers. Mais nous voulons élargir notre marché au secteur de l’informatique et des télécoms. L’arrivée des applications hauts débits réclamera des capacités de mémoire accrue. Et nous serons cette année les premiers Européens capables de produire des mémoires en cube de 1 Gigabit.”
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