IBM, Infineon Technologies et United Microelectronics vont développer conjointement une technologie de gravure des processeurs à 0,1 micron, contre 0,18 ou 0,13 aujourd’hui. Une gravure plus fine et l’utilisation du cuivre évitent la déperdition d’énergie et améliorent les performances. Les premières puces seraient livrables en 2003.
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