Côté face, c’est une très bonne nouvelle : dans le cadre du sommet « Choose France », l’entreprise franco-italienne de droit suisse STMicroelectronics et l’américain GlobalFoundries ont annoncé la construction d’une nouvelle usine de semi-conducteurs en France. Après le centre de design qu’Intel construit à Saclay (région parisienne), il s’agit de la seconde bonne nouvelle de l’année dans le domaine.
Sise à Crolles, près de Grenoble, la fab (nom que l’on donne aux usines de composants électroniques) que STMicroelectronics et GlobalFoundries se partageront sera installée juste à côté de celle qu’exploite déjà ST, ce qui facilitera grandement la chaîne d’approvisionnement.
L’investissement est important, puisque le protocole d’accord signé entre les parties acte d’un montant de 5,7 milliards d’euros, dont une partie en aides de l’état (dont le montant est inconnu). Le site qui sera opérationnel en 2026 produira jusqu’à 620.000 wafers (les tranches de silicium) de 300 mm par an, ce qui représente des dizaines de millions de puces.
La pénurie actuelle de semi-conducteurs et les tensions géopolitiques exacerbées de ces dernières années ont mis en lumière l’importance de la maîtrise locale de la production de semi-conducteurs. En France, où l’industrie automobile pèse lourd, la plupart des constructeurs ont souffert (et continue de souffrir !) de cette pénurie. L’usine tombe donc à point nommé puisque sa spécialité sera la production de puces utilisant la technique FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator, silicium entièrement appauvri sur isolant en français) particulièrement adaptée à la production de composants robustes dédiés à l’automobile.
Des technologies avancées, mais pas de structure ni gravure de pointe
C’est là que le côté « pile » apparaît. Loin d’être un « côté sombre » de l’histoire, il s’agit plutôt de modérer les chants du coq franchouillard : oui, cette usine va être utile à notre industrie actuelle. Oui, elle va être utile pendant des années. Mais elle ne donne certainement pas à la France un avantage mondial.
D’une part, la gravure FD-SOI utilise une structure assez simple des transistors – dite planaire, alors que l’industrie, déjà majoritairement en FinFET, s’apprête à sauter dans l’ère des GAAFET (et Samsung, IBM et Intel en sont déjà au futur du futur avec les VTFET !). De plus, il ne s’agit pas d’une usine avec les gravures de pointe dont nous vous parlons régulièrement de 7 nm et moins (les puces de smartphones haut de gamme sont à 4 nm et s’apprêtent à passer à 3 nm). Et pour cause : ni STMicroelectronics, ni GlobalFoundries ne maîtrisent ce procédé qui permet de massivement produire des puces en dessous de 10 nm.
Ce qui ne veut pas dire que la future usine n’utilisera pas de technologies avancées, notamment en termes de résistance des puces, de tolérances physiques, etc. Nous pointons simplement ici que la gravure « du futur » EUV, qui permet de graver des puces au-delà de 5 nm, ne fait pas partie des compétences de cette usine. Elle ne permettra donc pas de développer un flux d’approvisionnement local en cas de soucis, ni de développer ces compétences sur le territoire.
S’il faut se réjouir de voir les industriels français disposer d’un outil de production de qualité, moderne et local pour des semi-conducteurs « Made in France » (et qui va engendrer 1000 emplois !) dédiés aux industries existantes, il faut continuer d’espérer que des plans de construction d’une usine EUV venant taquiner les nanomètres s’installe dans l’Hexagone. Sous peine de continuer à commander des puces à Samsung et TSMC, en attendant que l’usine allemande d’Intel à Magdebourg soit opérationnelle.
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Source : The Register
