Déjà à l’origine de notre Internet terrestre, la DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) veut développer un nouvel Internet, spatial celui-ci pour… les futures constellations de satellites. Appelée Space-Based Adaptive Communications Node ou Space-BACN, cette infrastructure réseau qui fonctionne à base de lasers orientables a besoin d’un super modem optique de nouvelle génération. Et cette agence, qui dépend du département de la Défense américaine, a confié la première étape de sa conception à Intel.
La nature optique de ce futur réseau mesh, qui va permettre aux satellites d’échanger des données (presque) à la vitesse de la lumière, impose en effet de nouveaux développements. Et avec deux contraintes particulières : ces nouveaux composants doivent-être à bas coût (low-cost) et reprogrammables.
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Sans définir le low-cost, il semble évident que la Darpa fait ici référence à des puces qui ne sont pas aussi complexes, chères et renforcées que les puces spatiales classiques. La nouvelle conquête spatiale fait de plus en plus appel à des puces « terrestres », autant pour des raisons de coûts, que de performances. Et puisque les satellites des constellations sont en basse orbite LEO (Low Earth Orbit), leur électronique n’a pas les mêmes besoins de blindage électromagnétique que celles que l’on envoie sur Mars.
En ce qui concerne le côté programmable, la puce qu’Intel va envoyer n’est pas un Core i7 comme dans votre ordinateur, mais une puce Agilex. Un FGPA, c’est-à-dire un type de processeur qui peut être programmé et reprogrammé au fur et à mesure des évolutions technologiques. Une donne d’importante dans l’espace, où toute opération sur les centaines, voire milliers de satellites est tout bonnement impossible. Spécialisées dans les communications et les réseaux, les puces Agilex peuvent être configurées à partir de briques technologiques – un genre de super Lego high tech en somme.
Intel a été missionné pour faire ce pour quoi l’entreprise est compétente : concevoir et produire des puces, classiques… et photoniques. Si des éléments de cette puce ont des technologies qui sonnent connues à nos oreilles – une puce à base de « morceaux » en Intel 3 (3 nm) et 16 nm FinFET assemblées avec la technologie EMIB – les éléments optico-photoniques sont peut-être moins connus du grand public. Intel est en effet un acteur important des technologies optiques et photoniques – la norme Thunderbolt a été conçue à l’origine pour fonctionner avec des fibres optiques (son ancien nom de code était Lightpeak) ! Développant activement des processeurs photoniques, la firme américaine a accéléré dans le domaine en achetant l’israélien Tower, dont des technologies seront intégrées dans le traitement des informations photoniques.
Pour l’heure, les puces d’Intel ne vont pas encore aller dans l’espace : le programme de la Darpa en est à la phase d’évaluation technique (TA). Une phase découpée en trois segments TA1, TA2 et TA3. Intel est en charge du modem (TA2), en coopération avec II-VI Aerospace et l’université d’Arizona. TA1 concerne la « tête » optique qui pointera vers les satellites adjacents, et a été confié à CACI Inc., MBRYONICS et Mynaric. La partie TA3, qui concerne les éléments de commandement et de contrôle nécessaires à assurer des liens de données inter constellations, a fort logiquement été en partie confiée aux acteurs actuels de ce domaine : SpaceX évidemment, mais aussi la concurrence de chez Amazon, Kuiper Government Solutions, ainsi que des acteurs classiques que sont Telesat, SpaceLink et Viasat.
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