De l’avion au lave-linge, la plupart des objets modernes sont dotés de puces électroniques. Bien que largement répandus, ces cerveaux de silicium sont aujourd’hui touchés par la pire récession jamais enregistrée sur le marché des semi-conducteurs : Gartner Dataquest annonce pour 2001 une baisse de 35 % du chiffre d’affaires mondial (147 milliards de dollars, soit 164 milliards d’euros), qui ne devrait pas particulièrement préserver l’Europe. Et le cabinet d’études ne prévoit pas de véritable reprise avant 2003.
La CAO a le vent en poupe
Mais si le marché global des fabricants de semi-conducteurs souffre, le secteur des outils de conception de circuits intégrés se porte plutôt bien. Ces outils de conception assistée par ordinateur (CAO) permettent de réduire les coûts en diminuant, par exemple, les temps de développement ou en autorisant une vérification totale des spécifications d’un système sans avoir à fabriquer de prototype. Preuve de la bonne santé du marché : Cadence, un des leaders du domaine, a récemment annoncé des résultats en hausse de 32 % sur le troisième trimestre 2001. “La crise touche le monde de la fabrication, pas celui de la conception”, confirme Jacques-Olivier Piednoir, responsable R & D Europe de Cadence.Le marché des outils de conception de puces se décline en deux catégories. D’un côté, les outils de développement du hardware proprement dit. Cadence, Mentor Graphics ou Synopsys sont trois exemples d’entreprises importantes du secteur. De l’autre côté, les outils de conception de la partie logicielle enfouie à l’intérieur de ces circuits. Rational Software fait partie des grands noms de ce domaine-là. Car marier matériel et logiciel à l’intérieur d’une puce est une nécessité. Tous les appareillages électroniques dits embarqués, installés au c?”ur des voitures, des avions, des fours ou des téléphones mobiles, ont cette caractéristique.Le design de puces fait aujourd’hui l’objet d’indispensables développements. D’une part, en matière de hardware, “passer de la technologie 0,18 micron à la technologie 0,12 micron ne sera possible qu’avec de nouveaux logiciels de CAO”, indique Jacques-Olivier Piednoir. D’autre part, en matière de systèmes embarqués, seules de nouvelles méthodes de conception autoriseront la construction d’appareils perfectionnés, comme par exemple les terminaux 3G. Dans ce dernier cas, le défi consiste à marier performance et faible consommation d’énergie, coût réduit et rapidité de mise sur le marché.
Vers le ” codesign “
Plusieurs pistes sont aujourd’hui empruntées. Les logiciels de CAO doivent notamment permettre un développement conjoint ?” baptisé “codesign”?” des parties matérielles et logicielles, seule solution pour optimiser l’ensemble du système de façon cohérente. Autre nécessité : favoriser la réutilisation, sans développement supplémentaire, de spécifications antérieures, baptisées IP pour Intellectual Property. Cela permet d’aller plus vite et de faire des économies d’échelle. Des sociétés comme ARM, MIPS Technologies ou Rambus font partie des grands fournisseurs d’IP. Le marché global de l’IP devrait tripler d’ici à l’an 2004, pour dépasser les 2 milliards de dollars.
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