L’iPhone 7 sera bien un smartphone avec une puce Intel comme nous vous l’avions dit en mars dernier. Mais il ne s’agit pas du processeur central (CPU), le cœur de métier d’Intel. Selon les informations glanées par Bloomberg, Intel ne livrerait « que » la puce modem GSM qui gère la voix et les données jusqu’en 4G, Qualcomm livrant toujours la partie CDMA prise en charge par les opérateurs américains Sprint et Verizon.
La puce d’Intel serait bien le XMM 7360, dont nous vous avions parlé, un composant 4G LTE Cat 10, qui gère des débits descendants théoriques de 450 Mbits/s et des débits montants de 100 Mbits/s (contre respectivement 300 Mbits/s et 50 Mbits/s pour les iPhone 6S actuels).
Il ne s’agit pas d’un revers pour Intel mais d’une petite victoire : accumulant les échecs dans la partie mobile – son partenaire Asus, rare fabricant à proposer des terminaux Intel Inside, ne les propose plus sur sa dernière génération – Intel réussit tout de même à placer pour la première fois un de ses composants dans le smartphone le plus vendu au monde.
Mais il va lui en falloir vendre des puces, et plus que des modems pour ralentir sa descente aux enfers : en avril dernier, Intel annonçait pas moins de 12.000 suppressions d’emplois à la suite de résultats décevants. Une mesure draconienne autant causée par l’échec d’Intel dans les CPU mobiles que par la baisse importante du marché des PC (-10% entre 2014 et 2015).
L’arrivée d’une puce autre qu’un CPU dans le prochain iPhone marque le début du changement de stratégie d’Intel qui veut revenir dans la course aux semi-conducteurs par la marge en développant de petits composants, non seulement dans les smartphones, mais aussi dans tous les objets connectés.
L’arrivée d’une puce Intel dans l’iPhone 7 est une bonne opération de communication, mais il faudra à Intel d’autres succès pour enrayer l’hémorragie.
🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.
