L’iPhone 7 sera fin ou ne sera pas. Les rumeurs voulaient déjà qu’il se débarrasse de son port jack pour gagner en épaisseur, maintenant, il semblerait qu’Apple envisage de refondre les modules qui gèrent les antennes et les fréquences pour gagner encore quelques millimètres. Selon des sources d’ETNews, réduire le châssis de l’iPhone serait de première importance pour Apple.
Les ingénieurs du géant américain chercheraient à augmenter la densité des terminaux d’entrée/sortie tout en réduisant la taille de l’ensemble – on appelle cette technologie le fan-out. Pour y arriver, Apple réunit les puces dans un seul et même package, afin de limiter le nombre de circuits imprimés et la surface nécessaire.
Les modules visés sont toutefois essentiels, car ce sont eux qui gèrent le passage d’un réseau sans fil à un autre, de la LTE au GSM en passant par l’UMTS. Or justement la technologie de fan-out permettrait également de réduire les interférences.
En plus de réduire la taille des composants radio, Apple pourrait également accroître son utilisation de blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI). Ils permettraient aux principales puces du smartphone d’être protégées. La complexité renforcée des appareils, l’augmentation de la puissance des différentes puces imposent de les protéger des interférences extérieures et provoquées par les unes et les autres pour un fonctionnement optimal.
Dans le cas des modules de gestion des antennes et des fréquences, l’utilisation d’un blindage EMI faciliterait la réduction de leur taille et leur densification tout en permettant de produire des puces plus complexes. Le blindage assurerait également une perte de signal réduite et des interférences moindres. Apple a déjà utilisé des « boucliers » EMI dans un de ces produits le plus compact. Ainsi, la S1, la puce pour principale de la Watch, est équipée de cette technologie.
Source :
ETNews
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