Les processeurs Intel « build by TSMC » sont en passe de devenir une réalité. Dans une annonce très précise pour un poste à pourvoir, Intel recherche un profil capable d’implémenter un élément cryptographique dans des puces Atom et Xeon dans le flux de production de TSMC.
La production de SoC (system-on-a-chip) est un procédé extrêmement complexe et même une entreprise fabless doit avoir des ingénieurs chez le fabricant pour superviser la bonne implémentation des différentes briques.
Intel a déjà fait appel à TSMC pour la production de chipset et avait officiellement communiqué sur le fait que ses GPU Xe HPG à très hautes performances pour serveurs seraient produits par un tiers. Dans un futur proche, TSMC sera donc aux commandes de la production de certains Xeon et certains Atom.
Si toutes les nouvelles concernant le recourt d’Intel à un sous-traitant sont importantes c’est que, combinées, elle laisse entrevoir un changement d’ère, après qu’Intel a longtemps représenté le modèle d’intégration verticale de la conception et de la production de puces. S’il n’est pas encore mort, ce modèle a été mis à mal par les retards qu’a pris Intel dans sa réduction de finesse de gravure.
Source : Tom’s Hardware US
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