“Malgré les hauts et les bas des marchés, la technologie reste une opportunité afin de nous démarquer et de prendre de l’avance quand la conjoncture repartira “, martèle Ronald Smith, directeur adjoint de la branche communication sans fil d’Intel. Fidèle à sa tradition, le géant américain des microprocesseurs mise sur la R&D (recherche et développement), malgré le marasme des marchés du PC et des télécoms, pour remonter sur la crête de la prochaine vague technologique.Un tiers de son budget R&D (4,2 milliards de dollars, soit 4,8 milliards d’euros) est consacré aux produits de communication. Jusqu’alors, si le groupe était surtout présent dans les PC, c’est dans la téléphonie qu’il compte bien se diversifier, lorgnant sur les 400 millions de terminaux mobiles vendus en 2000, soit un marché annuel de 24 milliards de dollars. Une manne, puisqu’un téléphone mobile intègre en moyenne 60 dollars de semi-conducteurs ! Intel a ainsi profité de son forum spécial développeurs, qui a eu lieu mi-mai à Amsterdam, pour présenter sa nouvelle technologie, baptisée Personal Internet Client Architecture (PCA).La PCA, qui devrait entrer en production l’an prochain, permet de regrouper sur un même support en silicium le microprocesseur (le calculateur du terminal), la mémoire flash nécessaire au stockage de données et les circuits de communication analogues. L’ensemble de la puce est alors conçu en un seul processus de fabrication, là où les différents circuits nécessitent aujourd’hui des technologies spécifiques et des sites de production séparés. “Cette nouvelle puce permettra de concevoir des appareils mobiles d’accès à internet combinant les fonctions d’un téléphone portable et d’un ordinateur de poche. Leur fréquence [leur vitesse de calcul, ndlr] pourra atteindre un gigahertz, soit cinq fois plus que les téléphones portables actuels“, annonce Gilles Pellet, directeur marketing d’Intel pour la zone Europe élargie.
Accord de coopération avec BT
Autre point fort de la technologie : si les différentes fonctions ont été regroupées sur une même puce, elles ont également été dissociées, de façon à pouvoir réaliser les développements en parallèle. “Un énorme gain de temps par rapport au développement séquentiel nécessaire actuellement“, explique Gilles Pellet. Les capacités de la puce peuvent ainsi être modulées pour proposer un éventail de solutions propres à satisfaire tout type d’internaute. “Car bien malin celui qui prétend deviner aujourd’hui les applications phares de la téléphonie de troisième génération“, constate Ronald Smith.Pour mieux marquer son entrée sur cet énorme marché, Intel a également annoncé un accord de coopération avec le groupe de télécommunications British Telecom (BT) sur le développement dapplications et de services liés à la téléphonie mobile de prochaine génération. En ligne de mire, des services pour des salariés en déplacement, comme de la messagerie ou du bureau virtuel mobile.
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