Après avoir annoncé un nouveau retard dans sa feuille vers la production de ses puces en 7 nm, Intel, géant des semi-conducteurs, réorganise ses troupes. Et c’est son chef de l’ingénierie (Chief engineering officer), Venkata (Murthy) Renduchintala, qui le paye et quitte l’entreprise.
L’annonce du report de la gravure en 7 nm de six mois à fin 2022 voire courant 2023 a fait l’effet d’une douche froide sur les marchés, l’action ayant sérieusement dévissé en dépit de bons résultats financiers.
À juste titre : Intel est très critiqué dans le milieu pour avoir privilégié une organisation à forts profits rapides, limitant les investissements longs termes dans la R&D.
Or, dans le domaine des semi-conducteurs et notamment dans la partie de la fabrication, tous les acteurs – TSMC, Samsung, etc. – investissent annuellement des milliards, voire plus d’une dizaine de milliards de dollars, dans l’outil de production par an.
Des investissements auxquels Intel n’aurait pas consenti ces dernières années, ce qui l’a mené à se faire dépasser dans l’un des domaines clés où il fut le roi pendant des décennies : la finesse des procédés de gravure des circuits.
Casser une organisation trop monolithique
Acteur très vertical, qui développe ses propres jeux d’instruction, conçoit et produit ses propres puces, Intel est un titan à l’organisation trop lourde. Le PDG actuel, Robert (Bob) Swan a décidé de la dynamiter. Fini le Technology, Systems Architecture and Client Group (TSCG), ce gros navire qui pilotait toutes les technologies, bonjour à une structure en cinq entités : « Développement de la technologie » (Technology Development), « Fabrications et opérations » (Manufacturing and Operations), « Design et ingénierie » (Design Engineering), « Architecture, Logiciel et graphique » (Architecture, Software and Graphics) et « Chaîne d’approvisionnement » (Supply Chain). Cinq postes qui répondront directement au boss, Bob Swan.
Si tous les postes sont clés, deux d’entre eux ont une pression supplémentaire : « Technology Development » et « Supply chain ». Le premier, qui sera piloté par la Dr Ann Kelleher, aura la lourde tâche d’accélérer sur le process de fabrication en 7 nm. C’est la Dr Kelleher qui a mené la montée en puissance de la production en 10 nm et qui aurait joué un rôle clé dans le maintien de la production pendant la phase COVID-19.
Le second poste qui devrait représenter un intérêt stratégique est celui de la chaîne d’approvisionnement. Mis dans les mains du Dr Randhir Thakur, ce groupe aura en charge de piloter les liens avec les fournisseurs. Or, séisme dans l’histoire d’Intel, certaines puces clés du futur ne devraient pas être produites par Intel…
TSMC à la rescousse
Un des problèmes pour Intel est que le géant avait promis des puces pour des projets clés : le premier supercalculateur exaflopique de l’histoire appelé « Aurora » était sensé être livré en 2021 et devait intégrer un GPU professionnel de nouvelle génération appelée « Xe : Ponte Vecchio » qui devait être gravé en 7 nm.
Avec les soucis de production annoncés, Intel va donc devoir se tourner vers le champion mondial de la gravure des puces, le Taïwanais TSMC qui non seulement maîtrise très bien la gravure en 7 nm, mais s’apprête à livrer ses premières puces en 5 nm en septembre – sa feuille de route parle ouvertement du 3 nm d’ici 18 à 24 mois !
Dans une approche que Bob Swan qualifie de « pragmatique », Intel va ainsi déléguer la production de puces clés – un camouflet technologique pour le numéro 1 mondial de semi-conducteurs ! Un état de fait qui causerait déjà des tensions chez TSMC, où AMD et Intel semblent déjà se battre pour les chaînes de production libérées par l’éviction de Huawei.
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