Les ingénieurs d’Intel ont validé le procédé de fabrication des processeurs avec un pas de masque de 0,13 micron. Les puces fabriquées à l’aide de ce procédé consommeront 1,3 volt, soit 20 % de moins que les puces actuelles d’Intel en technologie 0,18 micron. D’où une dissipation de chaleur moindre. Intel double cette avancée technologique par l’utilisation du cuivre pour les interconnexions, à la place de l’aluminium. Une première usine adoptera ces procédés courant 2001 sur des galettes de silicium de 200 mm de diamètre. L’utilisation de galettes de 300 mm en 2002 permettra de réduire les coûts de fabrication de 30 %, selon Intel.
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