Intel franchit une nouvelle étape dans la fabrication de processeurs à 20 GHz. La firme de Santa Clara annonce qu’elle a mis au point une nouvelle technologie de fabrication de processeurs, baptisée BBUL (Bumpless Built-up Layer). Concrètement, il s’agit d’un nouveau packaging améliorant l’interface entre le c?”ur de la puce et le reste du composant.Ces derniers mois, Intel avait déjà fait part de ses progrès dans la miniaturisation des transistors (l’élément de base du processeur) et dans les techniques de fabrication par lithographie ultra violet (UV).L’objectif est de produire d’ici à 5 à 6 ans des processeurs contenant 1 milliard de transistors, cadencés à 20 gigahertz. Pour mémoire, le Pentium 4, fleuron actuel de la gamme d’Intel, contient environ 42 millions de transistors et affiche une cadence de 2 gigahertz.
Des processeurs plus rapides et moins gourmands en énergie
La technologie BBUL consiste à retirer les minuscules points de soudure qui reliaient jusqu’ici le coeur du processeur au matériau qui l’entoure. Le coeur est désormais en contact direct avec ce matériau, ce qui permet d’optimiser l’ensemble et de réduire les distances parcourues par les données à l’intérieur de la puce.” Cela nous permettra d’accroître les performances des processeurs, de diminuer leur épaisseur et, à terme, de réduire leur consommation électrique “, explique Gerald Marcyk, directeur du laboratoire de recherche sur les composants d’Intel.Le packaging BBUL facilite également le développement des “system on a chip”, qui rassemble plusieurs circuits intégrés au sein dune seule puce. De quoi faire tenir un PC sur quelques centimètres carrés.
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