Grosse usine, gros sous et gros besoin de terrain : la future megafab à 20 milliards de dollars (17,5 mds d’euros) qu’Intel s’apprête à construire sur le territoire américain a besoin d’espace pour s’implanter. Et cet espace, elle pourrait le trouver dans l’Ohio, plus précisément à New Albany, banlieue éloignée de Colombus, capitale de l’État américain.
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Prévue pour recevoir de 6 à 8 unités de production – lithographie, packaging (c’est-à-dire l’assemblage des puces finales) – cette megafab (énorme usine de puces, dans le jargon) occuperait un site de 14,6 km² et permettrait à Intel de gonfler ses capacités domestiques pour devenir un vrai champion de la production de puces fabriquées en occident. Et limiterait la dépendance aux usines asiatiques de nombreuses entreprises de semi-conducteurs américaines – Qualcomm et Amazon AWS font partie de la centaine d’entreprises qui ont manifesté leur intérêt.
Le conditionnel reste de mise dans le titre de cet article, car si les autorités de l’Ohio sont bien en pourparlers avec Intel, Intel étudiait aussi un site dans l’État de New York. Un état qui a plus de liens avec l’industrie des semi-conducteurs grâce à la présence de longue date d’IBM – le géant y a toujours une fab dédiée à la recherche à Albany où il a produit la première puce en 2nm de l’histoire…
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Le futur site de l’Ohio (ou de New York) n’est pas le seul qu’Intel a sur le feu. Outre les capacités existantes, Intel a lancé le chantier d’extensions de deux autres fabs : celle d’Ocotillo, en Arizona, celle de Rio Rancho au Nouveau Mexique et celle de Kiryat Gat en Israël.
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Des investissements massifs pour permettre non seulement à Intel de rattraper son retard technologique sur TSMC et Samsung en matière de gravure EUV, mais surtout pour répondre au plus vite à l’énorme de demande de capacités de production. Un manque de capacité mondiale en partie responsable de la pénurie actuelle de semi-conducteurs.
Sources : Ars Technica, Cleveland.com
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