A l’occasion de l’IDF
(Intel Developer Forum), qui vient de se tenir à Pékin, Intel a mis l’accent sur les nouveautés qu’apporteront ses futurs processeurs dans les domaines de la mobilité et de la puissance de
calcul.Le fondeur est ainsi revenu sur ses plates-formes Centrino, en annonçant que la troisième génération ?” appelée Montevina ?” contiendra, en option pour les constructeurs d’ordinateurs, une connexion sans fil WiMAX
en plus du Wi-Fi, afin de permettre aux utilisateurs de se brancher sur Internet loin de tout hot spot. Comme Santa Clara, la deuxième génération de Centrino qui devrait être commercialisée à partir du mois de mai, Montevina
sera basée sur des processeurs de type Penryn gravés à 45 nanomètres, soit 40 % plus petits que ceux utilisés par les portables Centrino actuels.Si Montevina est destinée à des ordinateurs portables, voire ultraportables, les futurs processeurs Silverthorne présentés à l’IDF vont encore plus loin. Economes en énergie, ils sont plus particulièrement destinés à des assistants
personnels numériques. Attendus pour l’année prochaine et dérivés directement de
la deuxième génération de Core 2, ils seront dotés eux aussi
du jeu d’instructions classique x86.
Mille milliards d’opérations à la seconde
Ainsi, il sera possible de faire tourner Windows XP ou Vista sur un PDA sans modification et d’utiliser toutes les applications disponibles pour ces deux systèmes d’exploitation. Ces processeurs ne seront pas intégrés à
l’Ultra Mobile Platform 2007 ?” la plate-forme consacrée aux PC ultramobiles (UMPC) ?” qui devrait être commercialisée d’ici à la fin de l’année et qui sera, elle, basée sur des processeurs gravés classiquement à
65 nanomètres. Ils le seront en revanche dans la prochaine génération, Menlow, attendue pour la fin 2008.Côté puissance, Intel a présenté ses premiers modèles de processeurs ‘ massivement multic?”urs ‘. En effet, avec ses 80 c?”urs travaillant en parallèle, la puce Larabee sera capable de traiter
mille milliards d’opérations à la seconde. A la différence du prototype similaire présenté en début d’année, le Terascale, cette puce n’est pas un simple exploit technique mais est compatible avec le jeu d’instructions
x86. Et est donc capable ?” en théorie ?” d’être exploitée commercialement. Et, pourquoi pas, de combiner ?” même si Intel se refuse à le dire pour le moment ?” processeur principal et processeur
graphique dans une même puce, sans perte de qualité.
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