Intel et l’université de Californie à Santa Barbara (UCSB) ont mis au point un laser hybride sur silicium alimenté électriquement : un laser d’architecture simplifiée, dont plusieurs dizaines ou centaines
d’unités tiendraient sur une puce. Aucune application de masse n’est à prévoir avant 2010, mais cette invention ouvre la voie à la création de bus de communication système surclassant nettement les bus actuels. En effet, ces derniers,
qui relient un processeur à sa mémoire ou deux processeurs entre eux, sont métalliques, essentiellement à base de cuivre. Augmenter leurs performances pose le problème de la multiplication des perturbations électromagnétiques.L’industrie informatique exploite depuis des années le laser et la fibre optique, qui ne souffrent pas des mêmes limitations, pour transmettre des informations à très haut débit. La solution consisterait à remplacer les canaux de
communication métalliques par des liens optiques, si la production de ces derniers (coût, complexité) ne rendait pas difficile leur intégration.
26 rayons sur une puce
Intel et l’UCSB ont innové à deux titres. Plutôt que d’utiliser une source lumineuse indépendante pour la génération du faisceau laser, ils ont exploité un matériau, le phosphure d’indium, qui produit des photons
lorsqu’il est soumis à une tension électrique, propriété qui fait défaut au silicium. Ces photons passent ensuite par un guide d’onde gravé dans le silicium, ce qui les transforme en un rayon laser de longueur d’onde contrôlée.Les chercheurs ont aussi assemblé l’émetteur en phosphure d’indium et le silicium au moyen d’une glu créée par un bain de plasma d’oxygène. Processus qui ne nécessite pas d’effectuer un alignement
hyperprécis des composants. Ils sont ainsi parvenus à installer 26 rayons laser sur une puce, et promettent de faire mieux.
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