Lakefield est dans les starting-blocks. La nouvelle plate-forme d’Intel présentée au CES 2020 taillée sur mesure pour être intégrée aux PC ultraportables de demain est en approche. Elle n’apporte pas forcément plus de puissance mais permet de créer des appareils encore plus fins, encore plus endurants, avec un ou plusieurs écrans.
On la retrouvera dans le prochain Suface Neo de Microsoft ou encore, de façon plus imminente, selon Intel, dans le Lenovo ThinkPad X1 Fold. Le Galaxy Book S de Samsung qui doit arriver notamment aux Etats-Unis ce mois-ci (mais pas en France) en sera aussi équipé. Une plate-forme de plus, avec un processeur classique, plein de cœurs et qui consomme encore moins qu’avant ? Détrompez-vous, cette nouvelle plate-forme marque une vraie rupture.
Lakefield, en quelques mots
Lakefield, c’est un tout. Une carte mère tout d’abord, toute petite sur laquelle est greffé un processeur de type SoC (System on Chip) d’un genre nouveau, conçu à l’aide de l’Intel Hybrid Technology. Il embarque 5 cœurs, 1 gros et 4 petits. Du jamais vu sur un processeur Intel jusqu’à présent. Le gros cœur est là pour toutes les tâches qui nécessitent de la puissance de calcul à un instant T et les 4 petits, eux, assurent les processus moins exigeants et les tâches de fond.
À l’image de la carte mère, cette unité de calcul aussi est toute petite, minuscule même (12 x 12 x 1,5 mm) et malgré cela, c’est un concentré de technologies, toutes superposées les unes sur les autres. Intel annonce que deux versions de ce nouveau SoC sont lancées dès à présent, le Core i3-L13G4 et le Core i5-L16G7.
Des couches de transistors
Les processeurs de Lakefield ont été conçus grâce à la technologie 3D Foveros, développée par Intel qui – pour faire simple – vise à accoler mais aussi empiler les différents éléments du processeur les uns sur les autres (cœurs, mémoire vive, chipset, contrôleurs divers, etc.), comme des couches de peinture, au moment de la gravure.
Ceci permet de produire des puces « tout-en-un », avec des éléments gravés plus ou moins à la même taille (14, 12, 10 nm par exemple) avec un circuit tout petit (12 x 12 x 1 mm selon Intel) et dont la dissipation thermique peut être assurée efficacement par un seul dispositif, central, de petit gabarit et de préférence passif.
Au passage, on précisera qu’Intel annonce que les Core lancés aujourd’hui ne consomment pas plus de 7 watts chacun et n’auraient besoin que de 2,5 mW pour maintenir un système en veille, soit une consommation réduite de 91% face au plus économique des processeurs ultra basse consommation de classe Y d’Intel.
Zoom sur le processeur
Nous le disions plus haut, les processeurs ont chacun un gros cœur Sunny Cove (SNC ci-dessus), construit sur le même modèle que celui des Core actuel. Il est toutefois gravé en 10 nm. Les quatre autres, plus petits, mais aussi gravés en 10 nm, sont de type Tremont et comme le montre la photo ci-dessous, la construction de l’unité est complexe et complète.
La fréquence de base de tout ce petit monde est donnée pour 800 MHz (Core i3) ou 1,4 GHz (Core i5) mais peut monter à 1,3 ou 1,8 GHz en mode Turbo appliqué sur tous les cœurs ou encore, 2,8 ou 3 GHz en calcul mono cœur.
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Les deux SoC sont capables de faire tourner des applis 32 ou 64 bits et l’architecture même de la puce leur permet de dialoguer plus facilement avec l’aiguilleur en chef de l’OS pour attribuer telle tâche à tel cœur et ainsi augmenter le rendement énergétique et les performances jusqu’à 24% (face à un Core i7-8500Y) selon Intel.
La partie graphique (Gen 11) est aussi gravée sur la puce. Le Core i3 possède 48 unités de traitement et le Core i5, 64. La fréquence maximale est donnée pour 500 MHz. Intel aurait soumis ce contrôleur au rigoureux test 3DMark 11 et il se serait révélé 1,7x plus efficace que celui du Core i7-8500Y. N’espérez toutefois pas faire tourner Call of’ dessus. Cela ne l’empêchera pas d’être doué pour de la conversion vidéo (toujours selon Intel) ou pour assurer de l’affichage en 4K sur 4 écrans externes maximum.
Enfin, la mémoire vive n’est pas directement implantée dans l’architecture Lakefield. On parle ici de package-on-package. Pour faire simple, on ajoute un composant tiers en fin de processus de fabrication, sur le haut du circuit, un élément fourni par un partenaire tiers. En l’occurrence, les modules de mémoire. Les quantités de LPDDR4X-4267 évoquées lors de la présentation sont de l’ordre de 4 ou 8 Go par package. Bien entendu, il sera possible d’en poser plusieurs pour atteindre la quantité de mémoire souhaitée. Mais, in fine, le but est – une fois encore – de gagner encore plus de place sur la carte mère et mutualiser les postes de dépenses énergétiques.
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