Après des années de retard, le process de production de puces en 10 nm d’Intel est enfin prêt. Le géant des semi-conducteurs qui a longtemps été le champion de la finesse de gravure a été dépassé ces dernières années par Samsung et TSMC qui grave en 7 nm voire bientôt 5 nm. Une bataille technologique puisque c’est justement TSMC qui, avec son procédé à 7 nm, a permis à AMD de revenir dans la course des CPU.
La première fournée de processeurs grand public livrés en masse s’appelle « Ice Lake » et les consommateurs les connaîtront sous le nom de « 10e génération » puisqu’il s’agit là de la 10e évolution de l’architecture « Core ». On compte 11 références, la majorité étant des processeurs « U » de PC portables et « Y » d’ultraportables sans ventilation – seul le processeur le plus haut de gamme n’appartient pas à ces deux gammes. Mais comme vous allez le voir, mis à part dans le tableau livré par Intel, les mentions « U » et « Y » n’apparaissent plus dans la nomenclature.
Une nomenclature qui a beaucoup évoluée puisqu’elle permet d’évaluer le niveau de performances de la puce non seulement du côté CPU, mais aussi du côté GPU (partie graphique) qui a énormément évolué depuis la génération précédente (Intel promet un doublement des performances).
Loin d’être (totalement) cryptique, cette nouvelle nomenclature doit être expliquée… pour comprendre ce que l’on achète ! Et pour cela, rien de mieux qu’un petit schéma :
- La première mention est la gamme de Core, les traditionnel « i3 », « i5 » et « i7 » qui donnent une idée de la puissance générale
- La seconde mention est la génération de la puce (ici « 10 » pour Ice Lake)
- La troisième mention correspond à un niveau de performances CPU, une hiérarchie établie par Intel prenant en compte le nombre de cœurs, les fréquences, la quantité de mémoire cache. Pour l’heure, trois valeurs existent : « 0 », « 3 » et « 6 ». Plus le chiffre est élevé, plus partie CPU est performante.
- La quatrième mention donne une idée de catégorie « thermique » de la puce, remplaçant les anciens suffixes U et Y – désormais U = « 5 » et Y = « 0 ». Dix des onze puces annoncées sont des « 0 » ou des « 5 » exception faite de la puce la plus performante qui affiche un « 8 » car dissipant bien plus de chaleur (TDP de 28W).
- La cinquième et dernière mention hiérarchise la puissance de la partie graphique (GPU) intégrée au processeur. Dans le cas de cette génération de puces, la mention G1 fait référence à une architecture graphique embarquant 32 unités de calcul. G4 est le premier niveau de performances qu’Intel adoube de son « Iris Plus Graphics » avec 48 unités de calculs. En haut de gamme on retrouve le plus haut niveau de performances, G7, avec 64 unités de calcul.
Plus rapide à tous les niveaux
Si des améliorations importantes ont eu lieu dans la partie processeur – CPU – c’est la plateforme complète « Ice Lake » qui apporte son lot d’améliorations de performance. Les trois leviers de puissance les plus importants sont la partie graphique, le réseau et les calculs liés à l’IA.
Baptisée Iris Plus, le nouveau GPU double les performances de la génération précédente (6xx) et permettrait de jouer à tous les hits en Full HD (à condition d’y aller mollo sur les détails). La plateforme vendue par Intel intègre le Wi-Fi 6 afin d’offrir des débits gigabits sans fil. Et finalement, l’alliance CPU/GPU a été regroupée sous le nom de Intel GNA (gaussian & Neural Accelerator) pour accélérer de nombreux processus notamment dans le traitement d’image (reconnaissance, tri, modification, etc.).
Intel a déjà largement commencé à livrer ses partenaires en processeurs Ice Lake, il ne reste plus qu’à attendre l’IFA de Berlin début septembre pour voir arriver les premières machines. Et évaluer si elles tiennent leurs promesses, notamment en ce qui concerne la partie graphique.
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