La pression monte pour Bob Swan. D’ici dix jours, le PDG d’Intel doit profiter du point financier trimestriel pour présenter sa feuille de route, et il est attendu au tournant en matière de finesse de gravure de puce.
Après avoir passé plus de trois ans à échouer à dépasser la limite des 14 nm, le process 10 nm d’Intel arrive à peine à sa vitesse de croisière quand la concurrence, qui carbure déjà au 7 nm, commence à embrasser pleinement le 5 nm.
Intel n’a pas fait de secrets de sa préparation à faire appel à des sous-traitants, et on sait aujourd’hui que l’entreprise américaine discute avec les deux champions asiatiques que sont le Coréen Samsung et le Taïwanais TSMC. Ce dernier, qui est le leader mondial non seulement en technologie classique, mais aussi en gravure de nouvelle génération, dite EUV, aurait même une belle offre à faire à Intel, qui doit produire des dizaines de millions de puces.
TSMC proposerait en effet de convertir sa future usine de Baoshan, qui doit commencer la production d’ici la fin d’année, pour la dédier entièrement au service d’Intel. Ce site qui devrait employer plus de 8 000 personnes devrait être à même de graver des puces en 4 nm, avec une production de test pour fin 2021 et une production de masse pour l’année suivante.
Outre l’approche plus modulaire dans le développement et la production de puces – initié par l’ingénieur Jim Keller dans l’architecture Lakefield – le recours à une production en partie externalisée pourrait permettre à Intel de bouger plus vite. Il reste à Bob Swan à savoir quoi faire de l’appareil industriel d’Intel qui a dominé, deux décennies durant, le monde des semi-conducteurs.
Source : Bloomberg
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