La première version de l’ Intel Developer Forum Europe qui s’est déroulée à Amsterdam, fait la part belle aux réseaux. Le numéro un mondial des semi-conducteurs a en effet procédé à une série d’annonces allant des outils de développement aux serveurs pour opérateurs en passant par de nouvelles versions de ses processeurs réseau ou un prototype novateur de puce tout en un pour terminaux Internet sans fil.
Une puce à haute intégration…
La technologie ” Wireless Internet on a chip” a permis à Intel d’associer sur une seule puce trois composants jusqu’ici dissociés : un microprocesseur, les circuits de traitement du signal analogique assurant les fonctions de communication, et un module de mémoire vive. La première version commerciale de cette puce, qui n’est pour l’heure disponible que comme échantillon expérimental pour quelques partenaires, sera gravée en technologie 0,13 micron.Usuellement, ces trois blocs sont fabriqués avec des technologies différentes, puis assemblés sur des cartes imprimées. En conséquence, le coût de fabrication est plus élevé (trois opérations de gravure au lieu d’une seule), et le produit final occupe plus de place. D’autre part, en ayant recours à une technologie de gravure fine, Intel annonce pouvoir atteindre des cadences processeur très élevées (1 GHz et au delà). Enfin, le rapprochement des composants supprime le besoin de recourir à des bus externes pour l’échange des données, ce qui se traduit par une consommation d’énergie plus faible.
…pour terminaux Internet mobiles
Les puces issues de la technologie Wireless Internet on a chip devraient permettre de réaliser des terminaux personnels hybrides, associant les fonctions des organisateurs personnels (Palm ou Psion) à celles des téléphones mobiles, mais avec plus de puissance et d’autonomie que les dispositifs aujourd’hui commercialisés.Intel n’a pas donné de date de début de production en volume de sa puce.
Intel veut aller concurrencer les constructeurs de serveurs RISC
Autre annonce marquante de cet IDF Europe, l’entreprise compte développer une famille de serveurs pour opérateurs de télécommunications. “Les opérateurs utilisent déjà des serveurs denses. Ils ont constaté que ce type de format de machines se standardisait dans les entreprises et chez les ISP. Nous allons donc construire une famille de serveurs spécifiquement conçus pour eux, mais qui reposeront sur nos processeurs Pentium puis Xeon et Itanium plutôt que sur les puces Risc qu’ils utilisent aujourd’hui”, commente Michael Fister, Directeur général du groupe plates-formes d’entreprise d’Intel.Il s’agira de serveurs durcis (forte résistance aux chocs et à la chaleur), conformes aux standards NEBS (Network Equipment Builders Specification) et ETSI (European Telecom Standards Institute). Ces machines au format 1 ou 2 U devraient voir le jour à la fin de l’année. Intel a aussi annoncé un partenariat avec HP, toujours sur le front des serveurs pour opérateurs. Le constructeur devrait en particulier collaborer avec Intel afin de développer des “serveurs lames” au format Compact PCI.
des puces et outils de développement pour opérateurs
Intel a aussi dévoilé sur IDF Europe une nouvelle version de son environnement de développement pour processeurs réseau IXP1200, le SDK IXA 2.0. Il permet en particulier l’encapsulation de modules portables, et donc la réutilisation de composants logiciels déjà développés. Le SDK IXA 2.0 prend en charge indifféremment les environnements Linux et Wind River VxWorks. La famille des processeurs réseau IXP 1200 s’enrichit de deux nouvelles puces : IXP 1240, qui apporte des fonctions de gestion ATM, et IXP 1250 équipé d’un code de correction d’erreurs sur les chemins de données qui doit lui conférer un taux de fiabilité de 99,999 %.
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