A quoi ressembleront nos PC dans 10 ans ? Nul ne saurait le dire mais, Intel, lui, sait déjà qu’il devrait être en capacité de créer des processeurs gravés en 1,4 nm. Soit 10 fois plus fins qu’une grande majorité des puces de nos PC portables et PC de bureau.
Plus de coeurs, plus rapides, plus de technologies embarquées, avec une telle finesse de gravure, tout s’envisage. Mais avant d’arriver au 1,4 nm en 2029, Intel prévoit quelques étapes de passage.
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Des changements tous les deux ans et de l’intergénérationnel
Selon une feuille de route présentée lors du IEEE Internation Electron Devices Meeting et publiée par nos confrères d’Anandtech*, on voit clairement qu’Intel a décidé de reprendre la cadence de la loi de Moore (tous les deux ans, on double la densité, en gros). Ainsi, en 2019, nous sommes en 10 nm+ (pas pour tous les processeurs) et en 2021, c’est le 7 nm qui débarquera, comme Robert Swan, le CEO d’Intel, l’affirmait il y a peu de temps.
Ensuite en 2023, ce sera au tour des puces en 5 nm de faire leur entrée, puis en 2025 on passerait à des modèles 3 nm, en 2027 sur un design en 2 nm et, enfin, en 2029 à la valeur cible : 1,4 nm.
*[Nota] L’article d’Anandtech (à retrouver en source) a été légèrement modifié à la demande d’Intel. Le fondeur a indiqué que cette slide avait été modifiée pour la conférence mais pouvait ne pas refléter l’exacte réalité de certains éléments ou prévisions.
Cependant, entre chaque grand palier, Intel prévoit des étapes intermédiaires avec ses fameuses déclinaisons de gravure en « + » et « ++ » (voire « +++ » au cas où les choses ne se déroulent pas comme prévu comme sur le 14 nm, actuellement en +++).
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En 2020, Intel prévoit de graver ses puces en 10 nm++ ce qui va lui permettre de développer indirectement le 7 nm puisque les deux « formats » sont liés dans les processus de fabrication de Santa Clara. Une fois le 7 nm sorti en 2021, certaines puces continueront d’être toutefois fabriquées en 10 nm+++. Vous avez compris la logique ? Bien ! Car on la retrouvera sur chaque taille de gravure. C’est le principe du Tick-Tock (amélioration de la finesse/amélioration de l’architecture) mais à la sauce Intel depuis le 14 nm, à savoir le Tick-Tock-Tock.
Des ralentissements pour mieux accélérer
Nous ne reviendrons pas dans le détail de ce que prévoit Intel en matière de technologies de gravure (EUV et consorts) sur les familles de puces en 10 nm++ et 10 nm+++ ou encore toute la série de processeurs gravés en 7 nm.
Sachez simplement que le concepteur et fabricant va de plus en plus miser sur son architecture d’empilement d’éléments (pas tous gravés à la même taille), le Foveros, tout en optimisant le rapport consommation/performance au maximum.
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Intel va aussi beaucoup miser sur le développement de tout son parc d’éléments graphiques dédiés et intégrés pour implanter des morceaux de l’architecture Xe – celle des cartes 3D à venir l’année prochaine – dans ses futures puces. On peut même tabler sur la réapparition des EMIB, des puces qui regroupent un circuit avec des coeurs CPU, un autre avec des unités de traitement GPU (et de la mémoire embarquée) le tout sur un même gros circuit, comme Intel l’avait expérimenté avec AMD, il y a deux ans.
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Les grandes lignes d’Intel sont maintenant tracées et le constructeur a du travail sur la planche. Surtout qu’il a aussi pour ambition de diversifier ses activités pour devenir l’un des trois plus gros fabricants de composants au monde à moyen terme.
Source : Anandtech
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