Fidèle à son rythme de développement “ Tick-Tock ” (année Tock, nouvelle architecture de processeur et année Tick, optimisation de la gravure et de l’architecture), Intel a confirmé l’arrivée d’Ivy Bridge en 2012. Ces puces succéderont aux Core i3, i5 et i7, nom de code Sandy Bridge. Elles devraient compter 1,4 milliard de transistors (20 % de plus) gravés en 22 nm (32 nm pour Sandy Bridge), dont une partie devrait être consacrée à la révision du processeur graphique intégré (IGP), plus performant et supportant DirectX 11. En 2013, année Tock, apparaîtront les puces Haswell, toujours en 22 nm, mais introduisant une architecture qui est pensée pour les ultraportables. Les innovations devraient donc tourner autour de notions d’intégration (IGP), de rendement thermique et de consommation énergétique. Pas de détails, mais un prototype fonctionnel était à l’œuvre à l’IDF, preuve de l’état d’avancement du projet. Il permettrait d’optimiser la consommation énergétique d’un facteur 20 : Intel promet ainsi dix jours d’autonomie pour ses Ultrabook en mode veille prolongée. Fin 2011 devrait débarquer le Cedar Trail, une puce Atom en 32 nm avec un IGP plus puissant (GMA3600) permettant le décodage de flux vidéo HD avec des débits élevés, sans trop solliciter le processeur central (CPU).
Tout dans une puce
Côté mobilité, Andy Rubin, vice-président de la division mobile de Google, annonçait un partenariat autour du développement de smartphones et de tablettes Android fonctionnant avec des processeurs x86 ? et donc badgés Intel. Promis pour le premier semestre 2012, ces nouveaux appareils seraient animés par les puces Medfield, autre évolution des Atom, gravées en 32 nm avec une architecture de type SoC (System On Chip), qui réunit tous les composants nécessaires au fonctionnement d’un ordi (processeur, affichage, mémoire, réseau…) dans une seule puce. Le but ? Rivaliser avec les puces ARM majoritaires dans les smartphones et tablettes. Intel a aussi profité de l’IDF pour clarifier les choses autour du Thunderbolt (LightPeak) annoncé en 2009 et inauguré sur les MacBook Apple, en janvier 2011. La nouvelle interface très haut débit adopte officiellement un connecteur au format mini-DisplayPort et utilisera bientôt des câbles optiques. Elle devrait être intégrée par plus de fabricants et débarquer l’an prochain dans certains PC haut de gamme d’Asus et Acer.Enfin avec Micron, Intel présentait l’Hyper Memory Cube (HMC ), un nouveau type de mémoire vive combinant plusieurs couches de circuits mémoire superposées à un circuit logique. Le HMC pourrait atteindre une bande passante impressionnante (1 Tbit/s) et réduirait drastiquement la consommation énergétique (70 %).
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