Pat Gelsinger martèle depuis un moment déjà son mantra : « Intel is back ». Si la génération Alder Lake (Core 12e gen) semble correctement décoller et si ses investissements massifs dans les usines devraient donner leurs fruits dans quelques années, le géant des semi-conducteurs semble déjà accélérer sur les rails actuels. La preuve étant qu’Intel vient d’annoncer une accélération de son calendrier d’amélioration de la vitesse de gravure. Une annonce qui change de celles de ces dernières années, où les nodes 10 nm, puis 7 nm, ont constamment été repoussés aux calendes grecques.
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Dans sa nouvelle « ère Angström (1) », Intel planifiait jusqu’ici d’appliquer sa finesse de gravure dite Intel 18 (1,8 nm ou 18 angströms) à partir du premier semestre 2025. Cette production devrait en fait débuter lors du second semestre 2024. Si l’écart entre les deux peut se jouer, dans les faits, à un jour (il suffit de lancer la production le 31/12/2024 au lieu du 1/01/2025 !), il n’en reste pas moins que cette communication optimiste change des révisions de calendriers auxquels on a généralement affaire (des années de retard sur le 7 nm !).
(1) : 1 angström = 10−10 mètre soit 0,1 nanomètre
Découpler les déploiements technologiques
Outre la réduction de la taille des transistors et l’utilisation exclusive de la gravure à ultraviolets extrêmes (EUV), Intel va aussi introduire de nouvelles technologies majeures dans ses futures puces. À savoir une nouvelle structure de transistors – on va passer du FinFet au RibbonFet – et un nouveau circuit d’alimentation (dit « Power Via »).
Ces deux technologies étaient censées être simultanément déployées pour le node Intel 20A. Mais échaudé par les retards du 10 nm, qui introduisait trop de technologies différentes, Intel prépare des lignes de production alternatives qui découplent ces deux technologies.
En cas de retard de l’implémentation du RibbonFet ou du Power Via, Intel développe des puces qui font appel à l’une ou l’autre de ces technologies.
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Comme le soulignent nos confrères d’Anandtech, cette approche étape par étape marque un changement de mentalité d’Intel qui assouplit son approche. Et il a intérêt de le faire pour ses propres puces, en tant que future fonderie qui va servir des clients, Intel doit apprendre à être plus agile et moins arcbouté sur ses idées.
Arrivée des énormes machines de gravure d’ASML
Au cœur de la production des puces de nouvelle génération, il y a évidemment les monstres du néerlandais ASML, seul constructeur à avoir réussi à fabriquer des machines utilisant les EUV. Des outils qui coûtent une fortune (150 millions d’euros l’unité) et qui sont énormes. De plus en plus énormes !
Pour pouvoir recevoir et mettre en service dès 2025 la future génération de ces machines (TWINSCAN EXE:5200, les premières utilisant une très grande ouverture optique dite « High NA »), Intel a dû agrandir son usine de pointe D1X dans l’état américain de l’Oregon – ce qui a mené Intel à renommer tout son campus « Gordon Moore Park » pour l’occasion, du nom d’un des cofondateurs d’Intel.
La nouvelle extension d’usine, qui va accueillir ces machines (Mod3), étend la surface totale de l’usine de 20%, et s’avère aussi encore plus haute que les existantes, tellement la nouvelle machine occupe de la place verticalement. Une extension qui a coûté la bagatelle de trois milliards de dollars. Auxquels s’ajoutent les 20 milliards de dollars (17,5 miliards d’euros) de la future usine de New Albany dans l’Ohio, les 17 milliards d’euros de l’usine allemande de Magdeburg, etc.
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En investissements comme en feuille de route technologique, il semble bien qu’Intel soit de retour. Il reste cependant au géant à concrétiser tout cela en reprenant la tête dans les puces, autant en performances pures face à ses rivaux (AMD, Nvidia) qu’en parts de marché et en chiffre d’affaires face à TSMC pour son activité de fondeur.
Source : AnandTech
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