Après les premières puces en technologie cuivre, en 1997, les transistors Silicon On Insulator l’année passée, IBM franchit aujourd’hui un nouveau pas dans le domaine des contraintes électriques du câblage interne des processeurs en cuivre. “ Pour rester en phase avec la loi de Moore, améliorer les liens entre transistors était essentiel. Nous avons mis au point une technologie qui permet de diminuer notablement les perturbations électromagnétiques dans les connexions”, explique le vice-président marketing et ventes d’IBM Microelectronics Europe, Guillaume d’Eyssautier.La nouvelle technique de fabrication recourt à un matériau diélectrique qui permet de blinder chaque circuit de cuivre d’une puce. L’emploi de ce matériau diminue les émissions électromagnétiques de chaque fil au passage d’un signal, autorisant à la fois la montée en fréquence et la diminution de la taille des circuits.Le diélectrique utilisé est un produit facile à se procurer. Il est commercialisé sous la marque Silk par la société Dow Chemical. La mise en ?”uvre de cette technologie n’implique pas de modifications des chaînes de fabrication des microprocesseurs. Le gain de performances annoncé serait de l’ordre de 30 % par rapport à un circuit en cuivre ordinaire et de 60 % par rapport à un circuit en aluminium comme ceux du Pentium III. IBM Microelectronics annonce déjà un Asic (circuit intégré à application spécifique) de 40 millions de portes en gravure de 0,13 micron. L’utilisation de cette technologie pour la conception des processeurs PowerPC G4, G5 et G6 interviendra dans les prochains mois.Les laboratoires d’IBM ont une réputation justifiée en physique des matériaux. Leur compétence leur donne, en général, deux ans d’avance sur la concurrence pour la conception des processeurs. Si cette annonce nest pas révolutionnaire, Intel et AMD travaillent sur des technologies similaires. La simplicité du procédé est un gage de son adoption rapide.
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