Le groupe américain, premier fabricant mondial d’ordinateurs, a précisé qu’il avait perfectionné une technique d’altération de la couche de silicium utilisée dans la fabrication des puces, afin de l’étirer, accélérant ainsi le flux des électrons à travers les transistors.Cette nouvelle technologie joue sur la tendance naturelle des atomes à l’intérieur d’un composé de s’aligner les uns avec les autres. Sur le silicium étiré, les électrons rencontrent moins de résistance et se déplacent jusqu’à 70 % plus rapidement, ce qui permet d’obtenir des puces jusqu’à 35 % plus rapides, selon IBM.Bijan Davari, directeur adjoint pour le développement des semi-conducteurs chez IBM Microelectronics, a déclaré que les produits équipés de ces puces plus rapides devraient être disponibles d’ici à 2003. “Cela devrait nous donner au moins quelques années davance sur nos concurrents”, a-t-il déclaré.
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