Après les premières puces en cuivre, en 1997, et les transistors Silicon on Insulator, l’an passé, IBM franchit une nouvelle étape en matière de contraintes électriques du câblage interne des processeurs cuivre. “Pour continuer à respecter la loi de Moore, améliorer les liens entre transistors était essentiel. Nous avons mis au point une technologie qui permet de diminuer notablement les perturbations électromagnétiques dans les connexions “, explique Guillaume d’Eyssautier, vice-président du marketing et des ventes d’IBM Microelectronics Europe. La nouvelle technique fait appel à un matériau de type diélectrique Low-k, qui permet de blinder chacun des circuits de cuivre présents sur une puce. L’emploi de ce matériau diminue les émissions électromagnétiques de chaque fil au passage d’un signal, autorisant à la fois la montée en fréquence et la diminution de la taille des circuits.
Une fabrication simple
Cette amélioration est d’autant plus remarquable que, d’une part, le diélectrique utilisé est un produit commercialisé sous la marque SiLK par la société Dow Chemical, facile à se procurer, et que, d’autre part, la mise en ?”uvre de cette technologie ne passe que par des procédés déjà utilisés dans les chaînes de fabrication, ce qui n’entraînera pas de surcoût.
Le gain de performances annoncé serait de l’ordre de 30 % par rapport à des circuits en cuivre ordinaires, et de 60 % par rapport à des circuits en aluminium, comme ceux du Pentium III. IBM Microelectronics annonce déjà un Asic de 40 millions de portes en technologie de gravure à 0,13 micron. L’extension de cette technologie aux processeurs PowerPC devrait intervenir dans les prochains mois.La compétence des laboratoires d’IBM en physique des matériaux leur donne, en général, une avance de deux ans sur la concurrence dans le domaine de la conception des processeurs. Si cette annonce n’est pas révolutionnaire (Intel et AMD travaillent sur des technologies similaires), la simplicité du procédé est un gage de son adoption.
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