La 5G commence à se décliner dans les puces mobiles milieu de gamme : après un Kirin 990 lancé l’an dernier dans le Mate 30 Pro et intégré à la nouvelle fournée des P40 dans sa version 5G, Huawei lance le Kirin 820. Développée par la filiale semi-conducteurs de Huawei, HiSilicon, cette puce reste gravée en 7 nm comme le précédent Kirin 810. Et intègre le même modem 5G que le Kirin 990, directement en son sein – il ne s’agit donc pas d’une puce externe.
Le Kirin 820 s’appuie toujours sur des cœurs Cortex A76 (puissants) et A55 (économes en énergie) mais la combinaison est différente de celle du Kirin 810. Plutôt que de faire appel à deux A76 et six A55, « l’équipe » est organisée autour d’un cœur A76 « gold » cadencé à 2,36 GHz pour exécuter rapidement les tâches single thread, trois autres cœurs A76 à 2,2 GHz et quatre cœurs A55 à 1,84 GHz. En remplaçant deux A55 par deux A76 et en changeant la structure de fonctionnement des puces, HiSilicon revendique jusqu’à 27% de performances en plus par rapport à la génération précédente.
Côté graphique, exit le Mali-G52 et bonjour le Mali-G57, un GPU à six cœurs qui déploierait jusqu’à 38% de performances supplémentaires. Côté accélération IA, Huawei/HiSilicon parle d’un NPU qui intégrerait un « gros cœur » sans donner plus de précisions, si ce n’est que ses performances seraient 73% supérieures à celles du Kirin 810. Côté imagerie, le Kirin 820 reçoit la 5e génération du processeur d’image (ISP) de HiSilicon, le Kirin ISP 5.0. Un composant capable de shooter de la vidéo 4K à 60 images par seconde et qui intègre un nouveau moteur de réduction de bruit numérique.
Le premier terminal à intégrer la puce sera le futur Honor 30S fraîchement annoncé sur le marché chinois. L’histoire dira si le terminal sortira – ou pas – en Europe.
Source : XDA Developpers
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