L’affaire a fait grand bruit, lorsque le journal Bloomberg a révélé que Samsung n’utiliserait pas la dernière puce de Qualcomm pour son Galaxy S6. Cause annoncée : le processeur Snapdragon 810 aurait rencontré de gros soucis de surchauffe lors des tests menés par Samsung. Le coréen aurait alors décidé d’utiliser son propre processeur Exynos pour armer le nouveau fleuron de sa gamme.
Qualcomm s’était empressé de démentir, publiant une courbe de montée en température démontrant que le Snapdragon 810 chauffait moins que le précédent Snapdragon 801. Une courbe assez intrigante, puisqu’elle ne donnait aucun détail sur les conditions de test et le comportement même du processeur… Pendant qu’au labo de 01net.com, nous constations une toute autre réalité.
Des astuces drastiques pour éviter la surchauffe
Première surprise avec le smartphone incurvé de LG : l’appareil chauffait nettement plus que la moyenne lors de notre nouveau test d’autonomie polyvalente, qui consiste à utiliser réellement le processeur du smartphone. L’endurance du G Flex 2 était, de surcroit, largement inférieure à la moyenne : à peine plus de 5 heures, alors que les meilleurs appareils haut de gamme flirtent avec le 9 heures. Le smartphone offrait aussi des scores relativement décevants dans les tests de performances comme Antutu. En poussant plus loin l’investigation, nous avons découvert un curieux manège : après à peine une quinzaine de secondes de charge intense, le processeur Snapdragon 810 désactivait purement et simplement deux de ses quatre cœurs les plus puissants (Cortex-A57).
Constat similaire avec le dernier smartphone One M9 signé HTC. L’appareil chauffait tout autant (voire plus, du fait de sa coque en aluminium) pendant notre test d’autonomie, avec un score d’endurance catastrophique inférieur à 5 heures ! Au bout du troisième test en 3D poussée (Epic Citadel), l’appareil a simplement planté après être monté à presque 51°C. HTC a d’ailleurs rappatrié tous les exemplaires de test destinés à la presse, pour nous fournir de nouveaux appareils dont le système a été mis à jour. Le nouvel exemplaire se comportait mieux, mais chauffait encore en utilisation normale (coque à 40°C), et ses performances étaient en nette diminution, signe d’un bridage du processeur (voir notre test complet du HTC One M9).
Un problème nié par les fabricants
Nous avons interrogé les fabricants LG et HTC. Selon eux, nos exemplaires de tests n’étaient pas finalisés. Ces modèles de « préproduction » n’étaient pas représentatifs des appareils destinés à la vente. Soit. Mais nous avons constaté exactement les mêmes problèmes avec un exemplaire final du G Flex 2, destiné à la vente, que nous nous sommes procurés par la suite.
Nous avons aussi interrogé Qualcomm lors du dernier MWC de Barcelone. Le représentant de la firme nous a expliqué ne pas pouvoir commenter les smartphones des fabricants, tout en niant à demi-mot les problèmes de comportement que nous avons constatés avec la puce Snapdragon 810.
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