HP vient d’annoncer sa nouvelle gamme de serveurs lames pour centres de données : la série HP BladeSystem c-Class. Elle marque une véritable rupture avec la première génération, la série
p-Class.
‘ Toutefois, elle ne remplace pas la p-Class, qui continuera à évoluer en parallèle ‘, assure Arnaud Jannin, chef de produits
serveurs lames chez HP France. Les deux gammes ne sont pas compatibles. Les c-Class inaugurent un nouveau châssis de 10U (6U pour la p-Class), qui accueille jusqu’à seize lames demi-hauteur.
40 % d’économies d’énergie
La consommation d’énergie a également été optimisée : la technologie Thermal Logic ajuste dynamiquement la gestion d’énergie du châssis en coupant les alimentations inutiles ; le châssis intègre jusqu’à
dix ventilateurs Active Cool Fan plus efficaces et beaucoup moins consommateurs que des ventilateurs classiques. Selon HP, l’économie d’énergie globale serait de 40 % par rapport à une configuration identique en rack, et ce, avec
des processeurs équivalents.HP mise aussi sur sa technologie Virtual Connect qui attribue aux lames des adresses MAC Ethernet des identifiants SAN virtuels. Lors du remplacement d’une lame, plus besoin de refaire les paramétrages réseau, la nouvelle carte
prend les adresses de l’ancienne.HP n’a encore annoncé que deux lames, les BL460c et BL480c, équipés des
Xeon double c?”ur 5000 (Dempsey) et 5100 (Woodcrest), mais de nombreux modèles devraient suivre. ‘ En développant ces équipements, il nous a paru évident
qu’il fallait tout mettre en lame ‘, assure Anthony Diva, responsable du développement BladeSystem chez HP.Le constructeur prévoit des lames basés sur la nouvelle génération d’Opteron, disponible en septembre, un lame Itanium Montecito pour la fin de l’année et des lames de stockage. Des commutateurs Gigabit Ethernet,
4 Gbit/s FC et InfiniBand sont aussi au menu.
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