Intel dispose désormais des moyens techniques pour accroître considérablement la puissance de ses futurs processeurs. La firme américaine annonce, en effet, qu’elle vient de finaliser le développement de sa technologie de gravure à
0,13 micron. Vers le milieu 2001, elle devrait l’appliquer à la fabrication de ses processeurs, actuellement gravés avec une finesse de 0,18 micron.En passant à 0,13 micron, Intel est en mesure d’augmenter la fréquence interne de ses puces à plusieurs gigahertz et d’intégrer un plus grand nombre de transistors sur une même surface. Cela devrait aussi lui permettre de réduire la
consommation électrique de ses processeurs. Un bon point dans la bataille qui l’oppose à Transmeta sur le marché des puces destinées à équiper les ordinateurs portables, pour lesquels l’autonomie électrique est un critère essentiel.A cette occasion, Intel déclare également que ses futurs processeurs exploiteront des connexions en cuivre, à la place de laluminium, moins conducteur. La compagnie rejoindra ainsi AMD et IBM, qui utilisent déjà cette
technologie.
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