Les Google Pixel 9 devraient profiter d’une nouvelle puce Tensor G4 dont le processus de fabrication a été revu pour enfin se mettre au niveau des puces de chez Apple et Qualcomm.
Une nouvelle puce Tensor 4 des Google Pixel 9
Depuis quelques années, Google développe en interne ses propres puces « Tensor » qui équipent ses appareils Pixel. Pour ses prochains smartphones, le géant américain ferait encore une fois appel à Samsung pour le processus de fabrication de sa future puce Tensor G4. D’après le média coréen Financial News, qui tient ses sources de l’industrie, le SoC serait gravé en 4 nm et utiliserait un processus de fabrication de pointe nommé FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging).
Korean media reports that the Tensor G4 chipset, to be featured in Google’s upcoming smartphone ‘Pixel 9′ to be released in the second half of this year, will utilize Samsung Electronics’ 4nm process.
It’s anticipated that Tensor G4 will leverage Samsung Electronics’ latest 4nm…
— Revegnus (@Tech_Reve) March 5, 2024
Ce dernier offrirait une meilleure gestion thermique et une efficacité énergétique améliorée. Cela se traduirait par une puce qui chauffe moins et donc de meilleures performances. Les Pixel 9 feraient ainsi un bond en avant et pourraient enfin tenir tête à l’A17 Pro d’Apple ou le Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm en matière de performances brutes.
En effet, le Tensor G3 des Pixel 8 et 8 Pro est particulièrement doué pour les tâches liées à l’intelligence artificielle, mais peine à convaincre quand il est poussé dans ses retranchements. Un constat qui freine peut-être certains utilisateurs qui aiment, par exemple, jouer à des jeux exigeants sur leur smartphone.
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Google est également une des rares marques de smartphones à équiper ses modèles de milieu de gamme avec les mêmes puces que sur le haut de gamme. L’entreprise s’assure simplement de laisser « l’avantage » à ses modèles haut de gamme pendant quelques mois. Ainsi, le futur Pixel 8a devrait embarquer un Tensor G3, offrant les mêmes performances que les Pixel 8, avant la sortie des Pixel 9 sous Tensor G4.
Le Tensor G4 co-développé avec Samsung ne serait qu’une étape vers un Tensor G5 à destination des Pixel 10 qui serait cette fois fabriqué par TSMC en 3 nm. De quoi améliorer encore un peu plus l’efficacité énergétique et ne pas perdre du terrain dans la course aux puces qui équipent tous nos appareils électroniques.
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Source : Financial News
