Le cru 2025 de l’iPhone a des saveurs d’inédit. Il se murmure en effet qu’Apple se passerait d’un modèle Plus, pour le remplacer par une version « slim » que les rumeurs ont rapidement baptisé « iPhone 17 Air». Et pour cause : le smartphone serait vraiment très fin. D’après Jeff Pu, analyste souvent bien renseigné des coulisses de la chaîne d’assemblage d’Apple, l’épaisseur de cet iPhone ne serait que de 6 mm, ce qui en ferait le smartphone le plus fin jamais développé par la firme à la pomme.
Une finesse et des compromis
Le record est actuellement détenu par l’iPhone 6 (6,9 mm). Les modèles actuels affichent 7,8 mm d’épaisseur pour les iPhone 16/16 Plus, et 8,25 mm pour les iPhone 16 Pro/16 Pro Max. Les 6 mm du futur iPhone 17 Air seraient donc remarquables, mais une telle finesse se paierait sur la fiche technique. L’appareil pourrait en effet se contenter d’un seul capteur photo au dos (de 48 mpx) et d’un châssis en aluminium typique des iPhone « grand public ».
Pour le reste, les indiscrétions évoquent un écran de 6,6 pouces surmonté d’une Dynamic Island, un modem 5G signé Apple et une puce A19. Jeff Pu donne d’ailleurs quelques détails supplémentaires sur la gamme de systèmes-sur-puce à venir. L’A19 équiperait donc l’iPhone 17 et l’iPhone 17 Air, tandis que l’A19 Pro serait sous le capot des modèles Pro.
Sans surprise, c’est TSMC qui fabriquerait ce silicium, selon le procédé de gravure N3P (3 nm). Les A18 et A18 Pro sont gravés avec le node N3E (3 nm de seconde génération), l’A17 Pro avec le node N3B (3 nm de première génération). Même sans réduction de taille, le nœud N3P devrait permettre d’augmenter la densité des transistors. Autrement dit une amélioration des performances et de l’efficacité énergétique, même si cela ne sera pas nécessairement le jour et la nuit.
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