En étirant le silicium qui sert à fabriquer les processeurs, les chercheurs d’IBM ont réussi à optimiser le passage des électrons. Résultat : les puces réalisées avec cette matière seraient jusqu’à 35 % plus rapides que leurs homologues en silicium non étiré. Tout en chauffant moins et en consommant moins d’électricité. La mise au point de ces nouvelles puces, qui devraient sortir courant 2003, représente une avancée importante pour l’informatique nomade.
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