Afin de permettre à ses Dimensity 9X00 de rivaliser avec les Snapdragon 8 Gen X de Qualcomm, MediaTek a désormais écarté les cœurs Cortex-A5XX au profit d’une flopée de cœurs Performance. Avec son prochain SoC très haut de gamme, le Dimensity 9400, la firme taïwanaise miserait également sur une débauche de puissance. En outre, cette puce serait la plus imposante jamais conçue pour les smartphones.

30 milliards de transistors pour le Dimensity 9400 ?

C’est du moins ce qu’allèguent deux leakers – @faridofanani96 et @negativeonehero – dans des messages postés sur le réseau social X. Ils mentionnent une surface de 150 mm², et 30 milliards de transistors.

Dimensity 9400 rumored to have more than 30 Billion Transistors?? With die size above 150 square millimeters??

The largest on mobile platforms, if this is true.

Thanks to @negativeonehero pic.twitter.com/A3q7jAIyWm

— Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) April 8, 2024

Exposées de la sorte, ces valeurs n’enseignent pas grand-chose. Il y a peu d’informations sur les surfaces des puces, mais le Dimensity 9300, gravé en 4 nm, a 22,7 milliards de transistors. Passer à 30 milliards représenterait donc une hausse de 32 %. Chez Apple, l’A17 Pro qui équipe les iPhone 15 Pro possède 19 milliards de transistors. Samsung et Snapdragon n’ont pas révélé le nombre de transistors des Exynos 2400 et Snapdragon 8 Gen 3. Ce silence suggère qu’ils en ont moins que la puce d’Apple (qui bénéficie d’une gravure en 3 nm, contre du 4 nm pour ses deux rivaux).

À propos de la surface, ce n’est pas non plus une donnée particulièrement mise en avant par les concepteurs de puces pour smartphones. Contrairement à ceux de GPU desktop par exemple, pour lesquels la taille reste un argument.

Ainsi, ces 150 mm² – qui restent hypothétiques – rendrait le Dimensity 9400 deux fois plus gros que le GPU GP108 de la GT 1030. Le TU117 d’une GTX 1650 a une superficie de 200 mm². Concrètement, 150 mm² est presque la surface de l’AD107 (159 mm²) qui équipe notamment les GeForce RTX 4060.

Une débauche de puissance, mais pour combien de smartphones ?

Ceci étant, dans le domaine du hardware, la taille compte encore ; ne vous attendez pas à une révélation fracassante, mais plus la surface est grande, plus il est possible d’accumuler des unités de traitement. Pour repartir sur une analogie avec les cartes graphiques desktop, la GeForce RTX 4090 mobilise un GPU AD102 de 609 mm², pour une puissance de feu logiquement bien supérieure à celle de la RTX 4060 mentionnée ci-dessus.

Outre sa grande taille, le Dimensity 9400 profiterait d’un nœud de gravure 3 nm – le N3E de TSMC pour être précis. Les performances de ce prochain SoC restent incertaines, mais une précédente fuite a suggéré une hausse de l’ordre de 20 % pour la partie GPU par rapport au Dimensity 9300.

Toutefois, le recours à un processus de gravure de pointe pour un die imposant risque de fortement alourdir la facture. Nous serons fixés dans quelques mois. Espérons juste que les choix faits par MediaTek permettront à son SoC d’intégrer davantage de smartphones que le flagship actuel.

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Source : X