Sur smartphone, les fabricants n’ont pas 36 solutions pour s’équiper en puces assurant toutes les opérations sous le capot. Vous avez Qualcomm, qui propose les Snapdragon et qui bénéficie d’une image favorable. Vous avez Exynos, produit et conçu par Samsung et réservés pour l’heure aux appareils du coréen. Vous avez bien sûr Apple et ses puces maisons Et vous avez MediaTek et ses Dimensity.
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Le géant taïwanais est souvent regardé de haut par les puristes, et ce, pour deux raisons principales :
- Par le passé, certaines puces ont eu la réputation de surchauffer ;
- Il n’avait jusqu’en 2021 aucune puce haut de gamme compétitive, laissant le champ libre à Qualcomm, quasi en position de monopole avec ses Snapdragon.
Mais depuis 2021 et l’introduction de sa série Dimensity 9000, MediaTek a su depuis remettre habilement le pied à l’étrier. « Nous étions sept ans en retard sur la génération 4G, alors plutôt que de courir après Qualcomm, nous avons profité de l’arrivée de la 5G pour repartir de zéro complètement. Nous avons saisi cela comme une opportunité », détaille Rob Moffat, directeur des ventes et du développement commercial pour l’Europe.
Les marques chinoises suivent, les autres boudent encore
La machine semble rodée. Chaque puce Dimensity de la famille 9000 se place en concurrence directe, sur les performances, avec le leader Qualcomm et ses Snapdragon. En 2021, le Dimensity 9000 est le premier à intégrer un cœur qui dépasse les 3 GHz. En 2022, le WiFi 7 débarque chez MediaTek, un peu avant que Qualcomm ne s’en empare aussi, avec le Dimensity 9200.
2023 a marqué un changement important avec un virage vers une architecture dites « All big core », sous-entendu, avec une puce de ne comportant aucun cœur spécialisé dans les petites tâches peu énergivores, et misant tout sur les cœurs les plus puissants proposés par ARM.
Voici donc venu le temps de présenter la nouvelle puce haut de gamme de MediaTek, le Dimensity 9400. Pour la petite histoire, il sera au cœur de l’Oppo Find X8 Pro, la marque avait envoyé une représentante pour le confirmer et annoncer le lancement global de son flagship. Cela sent bon pour un retour en France sur ce segment.
Avant de plonger dans les détails de la puce, précisons que 2024 marque sans doute un tournant pour MediaTek qui, on l’a dit, ne parvient pas à s’imposer sur le haut de gamme. Et son principal problème a un nom bien connu : Samsung. La marque affirme détenir 50 % des parts de marché du segment premium en dehors de Samsung. Mais si l’on prend en compte le coréen, ce chiffre s’effondre… C’est dire tout le poids de l’ex-numéro 1 mondial.
Un espoir s’est finalement allumé. En septembre 2024, Samsung a annoncé deux nouvelles tablettes haut de gamme, les Tab S10 Plus et S10 Ultra. Et les deux modèles, vendus plus de 1000 euros, intègrent la puce Dimensity 9300+. Passons à sa successeuse.
Dimensity 9400 : nouveau cœur haute performance, 3 nm et NPU 8e génération
Quoi de neuf donc avec ce Dimensity 9400 ? Il s’agit de la première puce du Taïwanais à passer la barre des 3 nm et qui plus est, en utilisant la 2ᵉ génération du procédé de TSMC, son fondeur attitré. Ce simple permet au SoC de revendiquer un gain théorique de 40 % d’efficacité énergétique.
Parmi ses 29,1 milliards de transistors, on trouve une structure en 1 + 3 + 4, c’est-à-dire un cœur très haute performance (Cortex X925), trois pour la performance toujours (Cortex X4) et quatre autres plus modestes pour les tâches classiques (Cortex A720). MediaTek promet un gain sur Geekbench par exemple de 35 % en monocœur et 28 % en multicœurs.
La partie graphique est assurée par un GPU 12 cœurs ARM Immortalis G925. Celui-ci intègre deux technologies intéressantes : l’une appelée « Frame rate converter » capable de stabilisation la fréquence de rafraichissement en jeu, et l’autre ARM Super Resolution (ASR) censé offrir de l’upscaling. Tout cela aboutirait tout de même à 44 % de gain d’efficacité énergétique, tout en négociant un pic de performances 41 % plus élevé s’il vous plait.
Comme depuis fin 2022, l’IA générative est devenue un gros enjeu, la puce ne pouvait pas se passer d’annonces en la matière. Elle intègre donc le NPU 890 de 8ᵉ génération de MediaTek. Le gain par rapport à la génération précédente est conséquent : 80 % d’après la marque. Il est promis une gestion multimodale par l’appareil à une vitesse de 50 tokens par seconde.
Mais l’intégralité des miracles de l’IA ne sera pas géré par le NPU. La partie photo et vidéo notamment repose sur un nouvel ISP, la puce spécialisée dans la capture d’images. Sans trop rentrer dans les détails, celui-ci gère désormais des fonctions de zoom HDR et de super zoom IA, ce qui devrait améliorer une fois encore les capacités de grossissement des smartphones sans avoir recours à des téléobjectifs aux focales toujours plus grandes. En vidéo également, la puce est censée mieux gérer le passage d’un module photo à l’autre.
Terminons par un point anecdotique, mais plutôt amusant. Si vous l’aviez manqué, Huawei a sorti le premier smartphone commercial doté de trois parties et deux charnières. Qu’à cela ne tienne, le Dimensity 9400 est « trifold ready ». Grand bien lui fasse !
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