C’est une découverte majeure dans le domaine de l’électronique. Pour la première fois, des chercheurs des universités de Rochester et de Las Vegas ont réussi à créer un matériau supraconducteur à une température ambiante de 15 °C. Jusqu’à présent, l’état de supraconductivité — qui se caractérise par une absence totale de résistance électrique et de champ magnétique — nécessitait des températures très basses, en dessous de 140 °C.
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Dans certains matériaux, un étrange effet quantique s’opère alors. Des paires d’électrons appelés « paires de Cooper » se lient ensemble, alors qu’ils devraient plutôt se repousser. Et ces couples contre-nature ont la faculté de se déplacer à travers les atomes sans jamais s’y accrocher, à l’image d’un fluide parfait.
Mais travailler à des températures aussi basses est quand même une sacrée contrainte. Les chercheurs dans l’informatique quantique le savent très bien. C’est pourquoi beaucoup de scientifiques espéraient trouver, un jour, un assemblage permettant d’atteindre la supraconductivité à des températures plus clémentes. Les chercheurs des universités de Rochester et Las Vegas y sont finalement parvenus en combinant de l’hydrogène, du soufre et du carbone.
Créé dans un étau de diamants
Sauf qu’il y a quand même un petit hic. Pour atteindre cet état de grâce, il faut appliquer une pression de 267 gigapascals, soit environ 2,6 millions de fois la pression atmosphérique. C’est de l’ordre de grandeur de la pression qui règne dans le noyau interne de la Terre (350 gigapascals). Pour atteindre ce niveau de pression, les chercheurs ont utilisé ce qu’on appelle une « cellule à enclumes de diamants » ou « presse à enclume de diamants », où la matière est compressée par deux faces de diamants.
Il y a un second petit souci. Les chercheurs ne savent pas de quoi ce matériau supraconducteur est finalement constitué, car ils ont du mal à réaliser des analyses spectroscopiques à un tel niveau de pression. Mais soyons honnêtes, c’est déjà un très bon début.
Sources:Université de Rochester, Nature, Ars Technica
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