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Crédit : iFixit.com
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01 | Le module SSDSigné Toshiba, il est composé de quatre puces de mémoire Flash de 16Go et d’un contrôleur. S’y greffe une puce Micron de 64Mo de DDR qui agit comme mémoire cache. Le module est connecté à un mini port PCI-Express spécifique. Là encore, le souci d’intégration justifie ce choix par rapport à un disque dur classique. L’épaisseur du module SSD n’excède pas 2,45mm. Sa consommation est moindre, ses temps d’accès rapides, et il offre une meilleure résistance aux chocs. Le débit est de l’ordre de 200Mo/s en lecture et de 145Mo/s en écriture.
06 | La carte sans filIl s’agit d’une puce Broadcom, Wi-Fi (802.11n) et Bluetooth (2.1) tout à fait classique puisqu’on la retrouve également dans lesMacBook Pro et beaucoup de PC portables traditionnels. Ce type de composant étant déjà très compact, Apple n’a pas cherché à pousser encore davantage leur miniaturisation.
05 | La batterieLes six pile sau lithium-polymère constituent, ensemble, une batterie de 35Wh.Apple annonce une autonomie de 5 h en utilisation et jusqu’à trente jours en veille. Le choix de cette techno n’est pas anodin, puisqu’elle permet aux fabricants de concevoir des batteries aux formes variées, idéales notamment pour combler les espaces vides. Elles utilisent un électrolyte gélifié, ce qui les rend plus stables et moins dangereuses que les modèles litihum-ion, à électrolyte liquide.Seul défaut, ces batteries ne peuvent, de fait, être remplacées par l’utilisateur.
04 | Le dissipateur de chaleurIl est plus petit que celui des modèles précédents et ne pèse que 10 g. Fixé à la carte mère, il refroidit à la fois le processeur et le circuit graphique.
03 | Le refroidissementUn petit ventilateur à cage, fixé à l’aide de trois vis Torx T5, assure le refroidissement des composants à l’intérieur du MacBook Air. Il est plus petit que ceux qui figurent dans les MacBook Pro, Apple ayant privilégié un processeur affichant une enveloppe thermique de seulement 10W
02 | Le processeurUne fois le dissipateur de chaleur retiré, la cartemère laisse apparaître le processeur Intel Core 2 Duo 1,4 GHz et le circuit graphique Nvidia GeForce 320M.Figurent également les 2Go de mémoire DDR3. Le choix de cet ensemble s’explique par le fait qu’Apple souhaitait obtenir le meilleur rapport performances-consommation-dissipation thermique, toujours dans un souci d’intégration maximale.
01 | Le module SSDSigné Toshiba, il est composé de quatre puces de mémoire Flash de 16Go et d’un contrôleur. S’y greffe une puce Micron de 64Mo de DDR qui agit comme mémoire cache. Le module est connecté à un mini port PCI-Express spécifique. Là encore, le souci d’intégration justifie ce choix par rapport à un disque dur classique. L’épaisseur du module SSD n’excède pas 2,45mm. Sa consommation est moindre, ses temps d’accès rapides, et il offre une meilleure résistance aux chocs. Le débit est de l’ordre de 200Mo/s en lecture et de 145Mo/s en écriture.
Un article à lire dans son intégralité dans le numéro de l’Ordinateur Individuel – SVM en kiosque depuis le 27 mai
Ce mois-ci, l’Ordinateur Individuel-SVM consacre un grand dossier aux bouleversements apportés par Google sur le marché de la micro et de la mobilité. Vous y découvrirez un test complet de l’Eeepad Transformer, une tablette étonnante qui se mue en un véritable PC une fois greffée à son clavier…. Le tout pour moins de 500 €. Vous saurez aussi pourquoi Google est le mieux armé, face à Apple et Microsoft, pour répondre aux besoins de demain.
La rédaction a aussi mis la main sur l’une des toutes premières versions fonctionnelles de Windows 8. Point par point, captures inédites à l’appui, vous verrez qu’elle n’est pas qu’une simple mise à jour de Windows 7. Revivez aussi l’histoire du géant Sony au travers de ses plus grandes réussites… et de ses plus mauvaises passes, notamment celle qu’il traverse actuellement avec les millions de comptes PSN piratés.
Enfin, comme chaque mois, retrouvez plus de 50 produits testés par notre labo, et notamment les comparatifs de 9 imprimantes multifonctions jet d’encre, de 8 mini-caméscopes, un face à face de 2 kits CPL ultra rapides et un test en conditions réelles du téléviseur à 3D passive de LG.
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