Economies d’électricité, serveurs qui chauffent moins… Les constructeurs n’ont que ces mots à la bouche. Prévoit-on une nouvelle canicule ? Non. Mais il fait de plus en plus chaud dans les centres de calcul.Il y a quatre ans, un processeur consommait en moyenne 20 W, et on en installait quelques dizaines par rack. Aujourd’hui, un Xeon engloutit à lui seul 120 W, et le nombre de serveurs a explosé. Si l’on a besoin
de remplir le rack, il faut revoir toute sa ventilation et dépenser une fortune en refroidissement. Surtout si l’on veut obtenir une densité maximum avec des serveurs-lames.
De nouveaux processeurs chez Intel
A ce jeu, AMD avec son Opteron capable de rester frais fait cavalier seul depuis presque trois ans. Intel vient de donner la réplique avec ses nouveaux processeurs bâtis sur l’architecture Core, dérivée de celle du Pentium M.
Evidemment, tous les constructeurs saisissent l’occasion pour mettre à jour leurs gammes. C’est le cas de Dell qui propose ses nouvelles séries 1950, 2950 et 2900 en châssis rack. Les nouveaux processeurs permettront d’installer
davantage de serveurs pour une même consommation électrique. Dell en profite aussi pour harmoniser les châssis, simplifier le câblage, et adopter les dernières technologies (TCP/IP Offload, DIMM Full Buffer, disques SAS, etc.).Dell propose également de nouvelles lames. Mais c’est HP et IBM qui insistent le plus sur le sujet. Il y a quelques mois, Big Blue a présenté l’évolution de son châssis-lame Bladecenter H avec un fond de panier plus rapide
et un meilleur refroidissement. Il devrait annoncer dans les prochains jours de nouvelles lames utilisant les dernières technologies et, plus tard, un nouveau fond de panier. Sun devrait aussi faire un retour remarqué sur les serveurs-lames après
avoir quitté le marché par la petite porte. Il s’appuiera sur son très économe Ultrasparc T1 à huit c?”urs pour construire des serveurs-lames plus denses que jamais.
Encore un marché de niche en France
En attendant ces annonces, c’est donc HP qui occupe l’avant-scène. Il vient de lancer le c-Class, un nouveau châssis-lame, plus petit, plus dense, plus frais, et plus performant. Comparé à l’actuelle génération
b-Class, le constructeur annonce une consommation électrique réduite de 45 %, avec 40 % de chaleur dissipée en moins grâce à des ventilateurs-turbines. Leur installation a aussi été simplifiée avec une sorte de commutateur virtuel, qui
facilite le branchement au SAN, et un panneau LCD en façade. Enfin, le fond de panier affiche une bande passante record de 5 Tbit/s. Seul problème, le nouveau châssis n’est pas compatible avec les anciennes lames. Mais HP assure
qu’il continuera de développer l’actuelle gamme b-Class au moins jusqu’en 2007.Tous imaginent un monde où les centres de calcul seraient bardés de serveurs-lames totalement virtualisés et administrés par une poignée de personnes, basculant les traitements d’un serveur à l’autre selon les besoins.
L’image est belle. En réalité, les lames ne représentent qu’une niche. Selon IDC, ils ne constituent aujourd’hui que 7 % des serveurs en France.Alors, pourquoi autant de tapage ? Probablement parce que les lames sont beaucoup plus chères que les tiroirs. Et que lorsqu’on a choisi un châssis, il faut le remplir avec les lames d’un seul et même constructeur.
Une façon de rendre captif un centre de calcul, comme à l’époque des grands systèmes.
🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.
