OKI Circuit Technology est une entreprise japonaise présente depuis une cinquantaine d’année sur le marché des PCB, l’autre nom des circuits imprimés que l’on trouve dans tout nos appareils électroniques, des consoles de jeu aux ordinateurs portables en passant par les smartphones, les téléviseurs ou encore les objets connectés. Forte de son expérience, la société a dévoilé une nouvelle technique permettant d’améliorer considérablement la dissipation thermique des composants électroniques, en particulier dans les environnements où les méthodes de refroidissement traditionnelles, comme les ventilateurs ou les dissipateurs thermiques, ne sont pas envisageables ou sont peu efficaces.
Refroidir plus efficacement nos appareils électroniques
Cette innovation repose sur l’utilisation de pièces de cuivre étagées semblables à des rivets traversant de part en part le PCB, et qui permettent d’évacuer la chaleur plus efficacement que les solutions classiques. Véritables ponts thermiques, ces pièces de cuivre présentent une épaisseur et une forme variable pour s’adapter à des formes spécifiques de composants ou différentes épaisseurs de circuits imprimés. L’extrémité en contact avec le composant électronique a un diamètre plus petit que celle qui dissipe la chaleur, créant ainsi un meilleur transfert thermique.
Cette technologie pourrait avoir un impact significatif dans des domaines variés, allant des appareils miniatures aux applications spatiales, des environnements où la dissipation thermique représente un défi majeur. A la fois simple et ingénieuse (à tel point qu’on se demande pourquoi personne n’y avait pensé avant), la solution d’OKI s’est ainsi montrée jusqu’à 55 fois meilleure que les solutions classiques de dissipation thermique dans le vide spatial. Cette prouesse est d’autant plus remarquable que l’absence d’air dans l’espace rend les systèmes de refroidissement par convection, tels que les ventilateurs, inefficaces. Les circuits électroniques doivent donc s’appuyer principalement sur la conduction thermique et le rayonnement pour dissiper la chaleur générée par leurs composants.
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De l’électronique spatiale aux cartes mères de nos portables
Bien que la technologie d’OKI soit particulièrement adaptée aux applications spatiales, son potentiel va bien au-delà. Elle pourrait en effet s’avérer utile dans d’autres domaines ; on pense de suite à l’industrie informatique, où les composants sont de plus en plus puissants et énergivores.
Les fabricants de cartes mères utilisent d’ailleurs déjà des quantités importantes de cuivre pour améliorer la dissipation de chaleur, mais les pièces de cuivre étagées d’OKI pourraient encore améliorer leurs performances thermiques. Il serait par exemple possible de conduire la chaleur des composants d’un ordinateur portable ou d’un smartphone vers des plaques de refroidissement situées à l’arrière du PCB, voire pourquoi pas directement vers le châssis de l’appareil. De quoi concevoir des systèmes de refroidissement passifs plus efficaces, avec à la clé une réduction du bruit et de la consommation d’énergie…
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Source : OKI
