Le monde des puces pour smartphones vient d’accueillir une nouvelle gamme de puces : les Dimensity 7000, de MediaTek, dont le Dimensity 7200 est le premier rejeton. Et cette puce pourrait être importante si ses promesses sont au-rendez-vous. Alors que les Dimensity 9000 se mettent en face des Snapdragon 8 Gen X de Qualcomm, il semble que cette nouvelle famille de processeurs tout-en-un (System on a Chip ou SoC) soit à même de venir taquiner Qualcomm sur le moyen de gamme-premium de ses Snapdragon 7. Or, si les terminaux et puces haut de gamme sont légion, les terminaux moins chers sont (fort logiquement) bien plus vendus.
Et ce Dimensity 7200 a des atouts pour séduire. Par ses caractéristiques techniques, d’une part, et grâce aux progrès récents de MediaTek, d’autre part. Le principal concurrent de Qualcomm a en effet réussi une excellente montée en performances ces trois dernières années, lui permettant même de propulser des terminaux très haut de gamme comme le Vivo X90 Pro avec son Dimensity 9200. Une puce dont les performances préliminaires sont saluées par la presse, et qui laisse augurer le meilleur pour sa petite sœur, la Dimensity 7200.
Une puce moderne et complète
Le Dimensity est un processeur milieu de gamme et à ce titre, il doit faire des impasses pour laisser du champ aux puces plus chères. Point de « super » cœurs CPU Cortex-X1/X2/X3, mais des cœurs plus classiques… qui n’en restent pas moins performants. Le SoC est équipé d’une partie CPU octo-core, avec deux cœurs Cortex-A715 (basés sur la dernière architecture ARMv9) et six cœurs haute efficacité énergétique Cortex A-510. Du côté du GPU, MediaTek intègre directement le design d’ARM, un Mali-G610 MC4 spécifiquement conçu pour les terminaux « sub-premium ». Un GPU milieu de gamme dans une version 4 cœurs (le GPU est configurable de 1 à 6 cœurs), qui devrait faire fonctionner tous les jeux de manière très confortable. Le gaming, lui, semble à portée puisqu’en sus de ces performances graphiques, la partie affichage gère des fréquences de rafraîchissement d’écran allant jusqu’à 144 Hz en FHD+ (une définition de 1080 points de large et dont la hauteur varie de 2160 à 2340 pixels).
Gravé dans le procédé de seconde génération TSMC N4P (la seconde version améliorée du 5 nm original), la puce devrait être économe en énergie. Sans fait l’impasse sur des technologies à la page : modem 5G (double SIM, double bande), la dernière norme Wi-Fi 6E (triple bande), Bluetooth 5.3, Bluetooth LE Audio, processeur d’image (ISP) gérant les couleurs sur 14 bits et les capteurs jusqu’à 200 Mpix, vidéo 4K HDR, etc. Si les puces plus haut de gamme ont plus de cœurs, des fréquences plus élevées et quelques raffinements technologiques supplémentaires (notamment en imagerie), il est difficile de prendre ce Dimensity 7200 en défaut pour un usage du quotidien. Une « robustesse » technologique qui pourrait aider MediaTek à tenir tête au géant Qualcomm.
MediaTek (presque) seul face à Qualcomm
Sur le papier, il existe plusieurs concepteurs de puces pour smartphones. Mais quand on regarde dans les détails, le choix est moins riche que prévu. Il faut tout d’abord écarter deux marques : Apple et Huawei. Le premier n’équipe que ses terminaux, l’autre a vu la part de marché de sa filiale HiSilicon passer à 0% après l’interdiction américaine d’utiliser les usines de TSMC.
Qualcomm widened its revenue share lead over MediaTek in smartphone apps processors (APs) in 2022 – 54% higher revenue than MediaTek. This is despite MediaTek doubling its unit lead over Qualcomm. MediaTek was overly focused on unit share gains. $QCOM pic.twitter.com/p6OOuavJoK
— Sravan Kundojjala (@SKundojjala) February 11, 2023
Vient ensuite le Chinois Unisoc, qui est rarement présent en Occident du fait de ses puces aux maigres performances. Arrive ensuite Samsung, un Coréen qui est en plein « reboot » de ses feuilles de route de SoC. S’il a bien tenté de vendre ses puces aux autres (qui n’ont pas grand intérêt à acheter à un concurrent !), il a dû remiser ses plans de puces haut de gamme pour deux/trois ans. Il fait, pour la première fois, exclusivement appel à des puces Qualcomm pour ses Galaxy S européens de génération 2023. Il ne reste plus que Qualcomm et MediaTek, deux entreprises au coude à coude sur les volumes… mais pas vraiment sur la valeur, Qualcomm vendant ses puces bien plus cher que le Taïwanais. Ce dernier est actuellement dans une double course aux volumes et à la reconnaissance de ses qualités techniques grâce à une montée en puissance continue ces dernières années.
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C’est ce contexte qui nous donne espoir de voir le Dimensity 7200 offrir un bon rapport qualité/prix. Les premiers éléments de réponse devraient arriver lors de la présentation de la nouvelle fournée 2023 de smartphones au grand salon mondial du mobile à Barcelone, le MWC. Rendez-vous fin-février/début mars pour voir non seulement les performances de la puce. Mais aussi (et surtout), pour savoir si MediaTek a réussi à séduire suffisamment de constructeurs !
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Source : MediaTek
