Lors du CES 2020, qui se tiendra à Las Vegas début janvier, Intel devrait faire une annonce concernant le refroidissement des ordinateurs portables. Selon le site Digitimes, le constructeur de microprocesseurs va proposer une solution capable d’améliorer de 25 à 30% la dissipation thermique des notebooks. Cette solution utilise une combinaison de chambres à vapeur et de feuilles de graphite. L’objectif est de créer des machines à dissipation passive, c’est à dire sans ventilateur.
Une dissipation derrière l’écran
Dans un ordinateur portable traditionnel, la dissipation de la chaleur s’effectue dans une zone située sous le clavier, avec une évacuation vers l’arrière et le dessous de l’appareil. La solution d’Intel consiste à placer une feuille de graphite derrière l’écran pour évacuer la chaleur vers l’extérieur. Cette feuille est connectée via les charnières à une chambre à vapeur qui recueille la chaleur des composants tels que le microprocesseur ou la carte graphique.
Le système fonctionne avec les ordinateurs portables dont l’écran peut s’ouvrir avec un angle jusqu’à 180 degrés. En revanche, il est incompatible avec les modèles 2-en-1 dotés d’un écran qui effectue une rotation à 360 degrés pour faire office de tablette. En effet, la dissipation ne peut alors plus s’effectuer correctement si le dos de l’écran entre en contact avec la partie inférieure du boîtier, qui contient les éléments qui chauffent.
L’annonce d’Intel fait partie de son projet Athena dont l’objectif est de proposer une nouvelle génération d’ordinateurs ultra portables. Cette génération succède au concept d’ultrabooks qui regroupait un ensemble de spécification destinées aux fabricants d’ordinateurs portables.
Source :
Digitimes
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