C’est presque devenu une tradition : à chaque CES, Intel annonce ou lance de nouvelles familles de processeurs. Pour cette édition toutefois, le fondeur a légèrement changé sa formule puisqu’il a d’ores-et-déjà lancé et commercialisé quelques-unes de ses puces de 7ème génération à la rentrée des classes 2016/2017. Des puces dorénavant rejointes par plus de 30 nouveaux processeurs, 8 chipsets flambants neufs et une bonne dose de technologies, déjà partiellement connues pour certaines et en approche pour d’autres.
Finesse de gravure conservée
Le 10 nm n’est pas encore au menu : c’est en 14 nm que sont gravés les nouveaux Kaby Lake, une finesse de rigueur depuis les Skylake et qui a fait ses preuves jusqu’à présent. Cependant, pour ne pas donner l’impression de végéter, Intel affirme que le processus a été encore amélioré et porte dorénavant le nom de « 14nm+ process ».
La liste des technologies propres aux coeurs embarquées ne diffère pas vraiment de celle que nous avions déjà sur la 6èmé génération. On mentionnera -par exemple- le Turbo Boost 2.0 qui, dans certains scénarios d’utilisation, augmente dynamiquement les fréquences de fonctionnement des cœurs.
Présent également, l’Intel Speed Shift Technology, qui offre la possibilité de gérer les « états » du processeur (P States) non plus par le système d’exploitation mais directement par le matériel lui-même. Ainsi piloté, le processeur pourrait monter plus vite en charge grâce au Turbo, effectuer plus rapidement ce qu’il a à faire, et retourner tout aussi rapidement en mode “repos”.
La future “mémoire” Optane supportée
Cette nouvelle génération de processeurs prend également en charge nativement la mémoire flash Optane d’Intel, créée à partir du procédé 3D XPoint développé en partenariat avec Micron depuis 2005.
A sa sortie (prévue bientôt), Optane adopterait le format “barrette” du M.2 mais attention, pas le standard ! C’est une technologie propriétaire et donc susceptible d’avoir son propre connecteur sur les cartes mères.
Dans un premier temps, Optane agira comme un booster de performances non seulement de l’OS mais aussi des applis. Pas question de stockage ici (trop onéreux pour le moment) mais de la mise à disposition d’une grosse réserve de mémoire cache, tout comme l’étaient les premiers modules mSATA sur nos PC portables. En clair, coupler Optane à un disque dur plateau traditionnel devrait permettre d’atteindre (voire surpasser ?) les débits en lecture/écriture des disques SSD traditionnels.
A noter : lors de la conférence téléphonique pendant laquelle toutes ses nouveautés nous ont été présentées, les porte-paroles d’Intel ont été plus qu’évasifs concernant la date de disponibilité effective d’Optane, ses performances précises, etc.
Nous avons obtenu toutefois une précision importante : seuls les possesseurs de machines entièrement à base de processeurs 7éme génération et de cartes mères avec les derniers chipsets (Q270/250, B250, H270 et Z270) pour PC de bureau pourront profiter d’Optane. Les versions mobiles (HM175, QM175 et CM238) ne le supporteront pas pour le moment d’après les documents fournis par Intel.
Une précision qui fait sens dans la mesure où le socket utilisé par les processeurs de 6éme et 7éme génération est identique (LGA1151) et donc qu’un grand nombre des nouveaux processeurs pour PC de bureau Kaby Lake pourront venir se glisser sur les cartes mères actuelles pour processeur Skylake, sous réserve de mise à jour du BIOS. L’inverse sera aussi possible : loger un processeur Skylake sur une carte mère de nouvelle génération.
Dans la famille Core 7ème génération, je voudrais…
Pour éviter de trop perdre le consommateur, la nouvelle vague de processeurs conserve la même nomenclature que ceux de la sixième génération, à savoir :
- Les processeurs de série Y (m3, Core i5 et i7), tous double coeur, sont faits pour les PC portables 2-en-1 fins et autres convertibles car leur TDP (enveloppe thermique) est donnée pour 4,5 watts de base, adaptable à 3,5 w ou 7 watts maximum. Le fait d’abaisser le TDP et donc les fréquences de fonctionnement de la puce est un moyen de préserver la durée de vie de la batterie, cruciale sur ce type de produits comme sur les ultraportables. C’est donc assez logiquement que l’on retrouve cette caractéristique sur les puces de la série U.
- Les processeurs de série U (Core i3, i5 et i7), des modèles uniquement double coeur, se destinent à tous les ultraportables et convertibles pour lesquels il faut un peu plus de puissance de calcul. Ils se divisent en deux catégories de TDP -15 et 28 watts- et la première se scinde à nouveau en deux car ayant des parties graphiques différentes.
Dans la famille des 15 watts (Core i3/5/7-7xx0U), la première sous-catégorie turbine à l’Intel HD Graphics 620, son TDP est abaissable à 7,5 watts au besoin.
La seconde sous-branche (Core i3/5/7-7x60U) carbure pour sa part à l’Intel Iris Plus Graphics 640 (sur laquelle nous revenons plus bas) et peut voir son TDP abaissé à 9,5 w.
Dans la famille des 28 watts (Core i3/5/7-7x67U ou 7x87U), les processeurs sont tous dopés à l’Intel Iris Plus Graphics 650. Le TDP, pour sa part, peut être descendu jusqu’à 23 watts.
- Les processeurs de série H (Core i3, i5 et i7), puces double ou quadruple coeurs, seront amenés à investir les PC portables classiques sans oublier les machines de gaming. Le TDP est donné pour 45 watts ici, abaissable à 35 watts le cas échéant, afin de gagner quelques millimètres sur l’épaisseur du boîtier.
- Les processeurs de série S (Core i3/i5 et i7) sont eux aussi soit double ou quadruple coeurs et se destinent à prendre place sur les cartes mères des PC de bureau.
Ils sont nombreux, et badgés de la même manière que les Skylake : les versions K désignent les puces haute performances pour les machines de jeux haut de gamme et de production (TDP de 60 ou 91 watts), les séries T trouveront plus facilement leur place dans les PC tout-en-un (TDP affichés à 35 watts) ou mini-PC et, enfin les versions “sans lettres” pour tous les PC fixes, aussi bien de bureautique, multimédia que casual gaming voire solid gaming (TDP de 51 ou 65 watts).
A noter que les processeurs de type K de septième génération sont les premiers à accueillir un Core i3 (7350K) -puce double coeur- dans leurs rangs. Il serait vendu moins de 170 dollars et offre une fréquence de base déjà très élevée de 4,2 GHz. Rappelons que jusqu’alors, seuls certains processeurs 4 coeurs natifs ne faisaient partie de ce club très fermé et étaient tous vendus bien plus cher : plus de 225 dollars pour les Core i5 et 340 dollars pour les Core i7.
Quid des performances par rapport à Skylake ?
Durant la présentation, Intel s’est employé à comparer les processeurs Kaby Lake à ceux d’il y a trois ans, les Haswell, les Core ix-4xxx. Pourquoi ? Tout simplement parce que le cycle de renouvellement est de trois à cinq ans en moyenne selon les porte-paroles.
Ainsi, entre un Core i7-4700HQ et un Core i7-7700HQ, Intel annonce obtenir jusqu’à 20% de puissance de calcul en plus sous SYSMark 2014 (un logiciel de bench). Et sur un logiciel de création de contenu 4K 360° (4K 360 Kolor Autopano Workload) exécuté sur ces mêmes puces, Intel annonce des gains allant jusqu’à 65%.
Quant aux écarts annoncés entre les Skylake et Kaby Lake, comme par exemple entre un 6700HQ et un 7700HQ par exemple, le delta devrait être de l’ordre de 5 à 10% en moyenne, ce qui n’a rien de surprenant vu que les architectures entre les deux dernières générations de Core sont très proches.
Intel Iris Plus Graphics : à mi-chemin entre le Intel HD et le Iris Graphics
Certains nouveaux processeurs Intel embarquent un nouveau “cluster” graphique, basé sur les modèles de précédente génération, le Iris Plus Graphics. Il serait plus efficace dans les processus d’encodage des vidéos via les logiciels prenant en charge Quick Sync, les instructions d’encodage maison.
Sans oublier la bonne gestion de la diffusion et des décodages de flux 4K, un des grands chevaux de batailles d’Intel, déjà dévoilés lors de la sortie des premières puces de septième génération cet été.
Toujours selon Intel, le gros point fort de l’Iris Plus Graphics serait son appétence à faire tourner les jeux 3D. Même les derniers titres en date. Ainsi, lors de la présentation, le fondeur annonçait que l’Iris Plus Graphics était jusqu’à 65% plus performant que l’Intel HD Graphics à génération de processeurs U équivalente et donc capable de faire tourner Titanfall 2 en 1080p. Nulle mention de la qualité des détails utilisée mais il y a fort à parier que ces derniers doivent rester au niveau le plus bas pour que le jeu demeure fluide.
Intel lustre les briques “sécurité” de ses Core
Parmi les éléments mis en avant par Intel lors de la présentation, on pourra également citer les éléments matériels touchant à la sécurité. Mais il n’y a rien de véritablement nouveau ici. Certaines puces de la nouvelle vague, épaulées par des logiciels adaptés, continuent de fournir des solutions de chiffrements complexes pour sécuriser d’avantage -par exemple- le paiement en ligne via l’empreinte digitale ou au travers un processus de paiement sans création de compte préalable (Secure Guest Checkout).
Intel en profite également pour remettre en avant sa technologie Intel Software Guard Extensions qui permet “d’enclaver” des données sensibles dans certaines parties du processeur. Données qui ne seront transmises qu’à condition que le processeur “reconnaisse” divers éléments dans le code d’un site Internet par exemple, pour transmettre les informations demandées de façon complétement sécurisée.
Enfin, Intel affirme avoir travaillé activement avec Microsoft afin de rendre Windows Hello -et par extension tout l’écosystème Windows 10- le plus efficace possible et, ainsi, faciliter les ouvertures de session sécurisée tant dans le monde professionnel que personnel.
Les nouveaux processeurs Intel pour PC de bureau (la série S donc) devraient arriver dans le commerce d’ici la fin du mois. Quant aux déclinaisons pour PC portable, cela dépendra des agendas des constructeurs, certains étant toujours plus prompts à dégainer (Dell, Asus, Acer, MSI) que d’autres (HP ou Lenovo).
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