Innovation. C’était le maître mot de la keynote d’Intel hier à Las Vegas. Et c’est l’image que veut imposer de lui le fabricant de puces en multipliant les projets sortis de son labo. A commencer par Curie, un prototype de processeur minuscule qui pourrait bientôt équiper les produits wearable.
Curie, le module tout-en-un révolutionnaire
C’est un ordinateur de la taille d’un bouton qu’on avait de la peine à distinguer dans la main du PDG Brian Krzanich qui a mené la présentation. Il reprend la même technologie que la famille de puces Quark d’Intel lancée en 2013 et qui visait déjà l’Internet des objets avec une petite taille et une faible consommation.
Curie fonctionne effectivement avec du Bluetooth Low Energy. Mais ce n’est pas tout. Il dispose de multiples capteurs dont un accélérateur qui permet la reconnaissance de gestes précis, un gyroscope et un accéléromètre à six axes. Et en plus, il fonctionne avec Viper, un logiciel open-source qui peut interpréter les informations recueillies et les utiliser pour reconnaître une activité. Un véritable module tout-en-un mais qui n’est encore qu’au stade du prototype. Il pourrait être utilisé pour mettre au point des accessoires ou des vêtements intelligents : lunettes, bracelets, pendentifs, bagues ou encore sacs.
RealSense monte en puissance
Intel devrait également sortir avant l’été 2015 de nouvelles applications dédiée à RealSense, un système de reconnaissance vocal et gestuel déjà utilisé par la société. Cette technologie permet aux objets de comprendre leur environnement, de s’orienter et d’éviter des obstacles. Des démonstrations ont ainsi été faites avec des drones mais Intel ambitionne aussi de développer RealSense dans le domaine de la robotique. Elle pourrait même équiper tout matériel informatique à terme. 15 constructeurs ont déjà signé dont Asus, Acer, Dell, Lenovoa et HP.
Brian Krzanich a enfin évoqué WiGi, un système pour connecter sans fil votre ordinateur portable à un écran, un clavier ou une souris. Et HP a annoncé que les processeurs d’Intel allaient équiper son futur système d’impression 3D d’ici 2016.
Retrouvez notre dossier spécial CES 2015.
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