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Bientôt des processeurs avec un pas de masque de 0,13 micron

Une nouvelle étape est franchie dans la finesse de gravure des puces. La prochaine génération devrait être dotée de transistors à 0,10 micron.

Intel, UMC, IBM, AMD : tous les grands de l’électronique se préparent à lancer cette année leurs premiers processeurs à base de transistors d’une taille de 0,13 micron. Avec, en ligne de mire, la barrière psychologique des 0,10 micron. En diminuant la taille de ces transistors ?” et ainsi le pas du masque du circuit du processeur ?”, on réduit d’autant la distance que doit parcourir l’électricité.Une même quantité de travail peut alors être effectuée plus rapidement. En passant de 0,25 à 0,18 micron, Intel avait pu faire augmenter la fréquence de son Pentium III de 600 à 900 MHz.

Pas de baisse de consommation

Plus petits, les nouveaux transistors peuvent aussi être intégrés en plus grand nombre sur une puce, permettant la création de nouveaux types de processeurs. “Les processeurs des téléphones mobiles UMTS ont des exigences élevées, aussi bien en vitesse qu’en consommation ou en prix, explique Jim Ballingall, vice-président marketing international du fondeur taïwanais UMC. Sans les processus de fabrication à 0,13 et, surtout, 0,10 micron, ils seraient impossibles à fabriquer.”Pas question en revanche d’espérer une diminution de la consommation des puces par ce moyen. La concentration accrue de transistors augmente en effet la chaleur dégagée. Pour ne pas élever les températures, les fondeurs ont donc pris l’habitude de diminuer le voltage.Au-delà de la finesse du pas de masque, c’est surtout le marché visé qui détermine les processus de fabrication des différents fondeurs. Selon Dan Hutchinson, président du cabinet VLSI Research, “IBM s’intéresse au haut de gamme et utilise donc toujours les dernières technologies ; Intel, dont les objectifs de production sont beaucoup plus élevés, se fait plus prudent ; AMD se situe à mi-chemin entre les deux.”

Les distinctions ne sont toutefois pas toujours aussi nettes. IBM est actuellement incapable de fabriquer des puces atteignant les fréquences de celles d’AMD et dIntel.Et les fondeurs américains pourraient être bientôt rattrapés par les taïwanais UMC et TSMC. Verdict dans deux ans, avec la commercialisation des premières puces à base de transistors à 0,10 micron.

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Ludovic Nachury, correspondant à New York