Depuis quelques années, MediaTek tente crânement sa chance sur le marché des systèmes-sur-puce (SoC) haut de gamme pour smartphones avec ses puces Dimensity. La Dimensity 9300, troisième génération de cette famille de SoC, a été annoncée deux semaines après le Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm, ce qui n’est pas un hasard.
De la puissance sous le silicium
MediaTek a fait appel à la gravure en 4 nm de troisième génération de TSMC (le node de la Snapdragon 8 Gen 3 est lui aussi gravé à 4 nm). Surtout, le fabricant a mis le paquet sur les cœurs : la Dimensity 9300 compte en effet quatre cœurs Cortex X4 et quatre cœurs Cortex A720. Les premiers sont des cœurs à hautes performances (avec une fréquence jusqu’à 3,25 GHz) ; quant aux Cortex A720, ils peuvent servir aussi bien comme cœurs économes que comme cœurs performants (jusqu’à 2 GHz à pleine puissance).
Si ces noms de cœurs ne vous sont pas inconnus, c’est parce que Qualcomm utilise les mêmes, mais pas de la même manière. La Snapdragon 8 Gen 3 contient ainsi un seul cœur Cortex X4, cinq cœurs A720 (dont deux performants) et deux Cortex A520 (des cœurs économes). En termes de puissance brute, il est encore difficile de départager les deux concurrents mais d’après un premier test Geekbench 6, les SoC se tiennent dans un mouchoir de poche.
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MediaTek annonce un gain de performance de 15 % par rapport à la Dimensity 9200 avec la même puissance énergétique. Le nouveau SoC atteint le même niveau de performance que son prédécesseur en ayant besoin de 33 % d’énergie en moins. Enfin, la 9300 est 40 % plus rapide en pointe.
Côté graphique, la Dimensity 9300 fait appel à un GPU Immortalis Mali G720 à 12 cœurs avec prise en charge de mémoire LPDDR5T, présentée par SK Hynix comme la plus rapide sur le marché mobile. Le processeur IA de la puce, l’APU 720, multiplie par deux la performance pour les calculs entiers, tout en réduisant la consommation d’énergie de 45 %. La génération d’une image avec Stable Diffusion prend moins d’une seconde ! Pour le reste, on peut compter sur la prise en charge du Wi-Fi 7 (jusqu’à 6,5 Go/s).
Les premiers smartphones équipés de ce monstre devraient être lancés très rapidement. A priori, le Vivo X100 pourrait en faire partie. MediaTek voudrait que les constructeurs de smartphones pliants s’emparent de sa nouvelle puce, en leur vendant la flexibilité entre performances et efficience du SoC.
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Source : MediaTek
