Le M2 vient d’entrer en scène au cœur des MacBook Pro 13 pouces, et arrivera bientôt dans les nouveaux MacBook Air. Il offre d’ores et déjà de beaux gains de performances par rapport au M1 (18 % pour la partie CPU, et 35 % pour le GPU), dont il est le successeur direct. Mais pour les prochains SoC de cette seconde génération de processeurs Apple Silicon pour Mac, Apple a une arme secrète qui devrait largement contribuer à doper leurs performances et leur efficacité énergétique.
La magie du 3 nm
Ainsi, selon Digitimes, TSMC fabriquera les M2 Pro en adoptant un processus de fabrication en 3 nm. Ce n’est en soi pas véritablement une surprise puisque sur ce marché, trois acteurs dominent : Intel, Samsung et TSMC. Mais l’acteur taïwanais est de loin le mieux positionné dans la course à des processus de fabrication plus petits.
Ainsi, son N3, nom du processus 3 nm, devrait être lancé dans le courant du second semestre de cette année. Ce nouveau node devrait permettre de produire des puces qui consommeront entre 25 et 30 % moins que celles produites en 5 nm (N5, de première génération). Cette réduction de la taille de gravure devrait aussi déboucher sur un gain de performance intéressant, entre 10 et 15%, selon TSMC. L’augmentation de la densité des transistors suivant un facteur x1,7 devrait donc accomplir quelques miracles technologiques, auxquels s’ajouteront évidemment les efforts des ingénieurs de l’équipe de Johny Srouji.
Une famille M2 en N3 ?
Le M2 Pro devrait, selon toute logique et Mark Gurman, être utilisé dans les prochains MacBook Pro 14 et 16 pouces, ainsi que dans le Mac mini haut de gamme. Ce petit Mac de bureau bat, pour l’heure, toujours pavillon Intel avec un Core i5 hexacoeur de 8e génération… Quatre générations de retard, cela commence à faire.
En plus du M2 Pro, le M2 Max devrait également être produit en 3 nm, puisqu’il sera certainement introduit en même temps que son petit frère le M2 Pro.
Dans la course histoire des puces Apple Silicon pour Mac, c’est la première fois que toutes les puces d’une même famille ne bénéficieront pas du même procédé de gravure. Le M2 est en effet gravé en 5 nm, de deuxième génération.
La question est de savoir si les autres SoC de la famille M2 seront gravés avec le node N3 de TSMC. On parle ici des M2 Ultra et M2 Extreme. Ce dernier, qui n’a pas de pendant M1, pourrait être le SoC réservé au futur Mac Pro, selon certaines rumeurs.
Il est probable que tous les M2 à venir adoptent la fabrication en 3 nm, puisque le node N3E, première évolution du N3, ne devrait être introduit en risk production qu’au cours de cette année. La production de masse n’interviendra, elle, pas avant le deuxième ou le troisième trimestre 2023.
La famille des M3, qui devrait être lancée l’année prochaine au plus tôt, pourrait également avoir droit à la gravure en 2 nm. Au moins pour les premières puces lancées.
La prochaine étape du futur
Il y a une dizaine de jours, TSMC détaillait sa gravure en 2 nm, nom de code N2, qui abandonnera les transistors FinFETs pour les GAAFETs.
Cette nouvelle architecture de transistors devrait porter des puces bien plus économes en énergie, avec une montée en puissance plus modérée, car la densité des transistors n’augmentera pas de manière exponentielle.
Toutefois, dans le cas des puces ARM d’Apple, le rapport performance/Watt est au cœur de la bataille. Et, une fois encore, le géant de Cupertino devrait être parmi les premiers à pouvoir franchir cette nouvelle étape technologique.
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Source : Digitimes
