Toujours plus petits ! Les circuits électroniques de deux futures puces phares continuent de voir leur taille diminuer. Celui qui pourrait prendre la tête de la course d’ici à la fin de l’année, c’est Apple avec le M2 Pro dont 9to5Mac croit savoir que sa production débutera « plus tard dans l’année », et qu’il serait gravé en 3 nm. Une information qui collerait avec la feuille de route de déploiement de la technologie N3 de TSMC, qui est en charge de la production. On sait ainsi que ce sont Apple et Intel qui ont la primauté de cette finesse de gravure record.
Si l’information se confirme, il y a fort à parier que la puce M2 Pro (ou quel que soit son nom) marque les esprits comme le M1 en son temps. Si l’architecture d’Apple et ses drivers logiciels sont excellents, on oublie trop souvent de préciser que la puce d’Apple gravée en 5 nm est comparée à des puces gravées en 7 nm (AMD) voire 10 nm (Intel). Or, le procédé de fabrication a un impact majeur sur la densité de transistors ainsi que sur la montée en fréquences.
L’autre nouvelle sur le « front » de la gravure concerne le plus important SoC mobile haut de gamme à venir : le Snapdragon 8 Gen 2, de Qualcomm. Une puce qui verrait sa finesse de gravure passer de 5 nm (pour le SD 8 Gen 1) à 4 nm. Outre la diminution de la finesse de gravure minimale des circuits qui baisse de 20%, Qualcomm retournerait chez TSMC pour la production. Ce qui ne semble pas une surprise : son Snapdragon 8 Gen 1 gravé en 5 nm par Samsung chauffait bien plus que la version « + » sortie un peu plus tard gravée par TSMC. Preuve que toutes les gravures ne se valent pas. Et que le champion reste, de loin, le taïwanais TSMC.
Toujours plus petit, toujours plus de cœurs
L’intérêt premier d’une plus grande finesse de gravure, c’est la possibilité d’intégrer plus de transistors à surface égale. Et donc plus de cœurs.
Du côté d’Apple, la puce M2 « pro » gravée en 3 nm (contre 5 nm pour le M2 du MacBook Air) serait d’abord intégrée dans un Mac mini comme nous vous le disions en mars dernier, et profiterait de huit cœurs haute performance et quatre cœurs basse consommation. Un total de 12 cœurs CPU, contre 10 actuellement dans le Mac mini M1. Si on mélange les gains architecturaux (le M2 de base offrirait une puissance CPU jusqu’à +18% plus performante et GPU jusqu’à 35% plus performante que le M1) et l’autre bénéfice de la plus grande finesse de gravure (la montée en fréquence), on a de quoi espérer des gains de puissance très significatifs.
Côté Qualcomm et son Snapdragon 8 Gen 2, les enjeux de puissance et de consommation sont là aussi au cœur de la course aux nanomètres. Selon GSM Arena, en plus du passage au 4 nm de TSMC (N4), la puce de Qualcomm intègrerait de nouveaux cœurs CPU. Qui plus est, organisés de manière assez unique. Qualcomm passerait à une organisation 1+2+2+3, où le cœur très hautes performances serait un Cortex-X3 « Makalu-Elp », épaulé par deux cœurs hautes performances « Makalu », deux cœurs moyennes performances « Matterhorn », et trois cœurs basse consommation « Klein-R1 ». Tous, issus de la dernière génération de plans d’ARM. Les trois cœurs les plus performants « Makalu » offriraient un gain de performance en pointe jusqu’à 30% – a priori à fréquence et consommation équivalente.
Même si les niveaux de gains de performance des futures puces d’Apple et Qualcomm étaient un peu en deçà de ces chiffres, le niveau de progression de puissance reste de l’ordre de dizaines de pourcents pour chaque génération. On comprend aisément pourquoi la course à la finesse de gravure n’est pas près de s’arrêter.
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Source : 9to5Mac
