Après avoir réussi à secouer le desktop, AMD va-t-il réussir à ébranler le monde des PC portables ? C’est ce que promet Franck Azor, emblématique fondateur d’Alienware, qui a rejoint AMD l’an dernier. C’est lui qui a officialisé le lancement de la troisième génération de puces mobiles lors de la conférence de presse d’AMD au CES.
Le point technologique le plus important de cette fournée « Ryzen 4000 » est bien évidemment la finesse de gravure des transistors qui passe de 12 nm à 7 nm.
Une réduction de plus de 40% qui permet à AMD de doubler le nombre de cœurs CPU dans sa puce, passant ainsi de 4 à 8 cœurs physiques maximum.
Comme pour la précédente génération de puces mobiles, les Ryzen 4000 intègrent une partie graphique, à savoir un GPU Vega doté de 5 à 8 cœurs graphiques. Il est bon de préciser qu’il s’agit là d’un composant « monolithique », un seul et même bout de silicium gravé en 7 nm intégrant à la fois CPU et GPU.
L’importance de cette nouvelle génération de puce est énorme pour AMD qui promet rien de moins qu’une amélioration de 100% en termes de performances par watt par rapport à la précédente génération gravée en 12 nm.
Une amélioration non seulement liée au process en 7 nm, mais aussi à des améliorations de conception technique de la puce (design, etc.). Or, c’est toujours du côté du rapport watt/performances que les puces AMD avaient du mal face aux redoutables Core d’Intel. Les Ryzen 4000 vont-ils rétablir un peu d’équilibre dans la force ?
Série U : des ultraportables AMD enfin endurants ?
La première « gamme » des Ryzen 4000 Renoir est la famille « U » qui affiche un TDP de 15 watts, le genre de dissipation thermique qui se retrouve dans les ultraportables du type Dell XPS 13.
La famille se décline du petit Ryzen 3 4300 U à quatre cœurs/quatre threads et les 5 Computing Units de sa partie graphique au Ryzen 7 4800 U qui fait turbiner huit cœurs (16 threads !) et profite de huit Computing Units (CU), des unités de calcul.
En dépit de la chute du nombre de CU de la partie graphique, qui passe de 11 max sur les Ryzen 3000 à 8 max chez les Ryzen 4000, les améliorations d’architecture, de gravure et de fréquence permettent à AMD de promettre jusqu’à 28% de performances en plus par rapport à la partie graphique du meilleur processeur mobile Intel concurrent, le Core i7-1065G7 qui intègre une partie graphique très puissante.
Série H : des performances desktop dans les laptops ?
Outre les puces à 15 W, une seconde famille existe chez Ryzen 4000 : les puces estampillées « H » avec un TDP de 45W. Deux puces sont officiellement au catalogue : les Ryzen 5 4600H et Ryzen 4800H. Ici, les fréquences de base explosent. On passe de 1,8 GHz pour le plus puissant des Ryzen 4000 15 W (Ryzen 7 4800U) à 2,9 GHz, voire 3,0 GHz pour les H.
Une troisième puce existe aussi, mais elle sera, six mois durant, l’exclusivité d’Asus. Il s’agit du Ryzen 7 4800HS. Une puce dont les spécifications semblent rigoureusement identiques au Ryzen 7 4800H, mais avec un TDP de seulement 35 W.
Sans doute s’agit-il des meilleurs samples des Ryzen 7 4800H qui arrivent à tenir les fréquences dans une enveloppe thermique plus réduite. Une puce très séduisante que l’on retrouvera dans le courant du premier trimestre 2020 dans l’emblématique ROG Zephyrus G14 que le constructeur taïwanais a annoncé lui aussi au CES.
Ces puces sont toutes multithreadées (6/12 et 8/16) afin d’être les plus performantes possibles dans les applications gourmandes en puissance CPU comme l’encodage vidéo, le rendu d’image, la modélisation, etc.
D’où la promesse d’AMD de performances desktop dans les PC portables. Et pour appuyer ses propos, AMD a comparé son processeur avec le célèbre Core i7-9700K, un CPU de PC de bureau qui affiche, lui, un TDP de 95 W.
Slides de constructeur obligent, la puce d’AMD serait supérieure ou égale à ce processeur très répandu. Quant à la compétition « laptop », le Ryzen 7 4800H serait de 39% (gaming) à 46% (création) plus performant que le Core i7-9750H, une puce mobile hautes performances d’Intel elle aussi en 45 W.
AMD fait donc de belles promesses avec cette nouvelle génération Ryzen 4000, profitant largement des capacités de son architecture à empiler les cœurs et de la fabrication de TSMC en 7 nm.
Il reste cependant à charge d’AMD de prouver ces chiffres par l’exemple – vivement les tests des premières machines – mais aussi de mettre ses partenaires au diapason.
Car une partie de la réussite d’Intel se joue aussi dans sa capacité à accompagner les constructeurs de machines afin d’éviter les ratés de design. La réussite de cette génération de puces pourrait apporter non seulement un gain de performances, mais aussi une baisse de tarifs. La compétition acharnée sur les processeurs de bureaux a conduit Intel a quasiment divisé par deux le tarif des puces de la génération Cascade Lake X par rapport à la génération précédente. La compétition, ça a du bon.
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