Très attendue – pour une date encore inconnue –, la 3DS fait parler d’elle un peu en avance en dévoilant ce qui pourrait être ses spécifications matérielles. On s’attendait à découvrir ces informations le 29 septembre prochain, lors de la conférence que Nintendo s’évertue à tenir en dehors du Tokyo Game Show. Finalement, le site IGN a, semble-t-il, eu des précisions de première main, légèrement en avance.
On apprend ainsi que la 3DS intégrerait :
– la puce graphique PICA200, dont nous vous parlions en juin dernier. Elle serait toutefois sous-cadencée à 133 MHz, alors que son maximum est de 200 MHz. Pour quelle raison ? Pour économiser de l’énergie ? Pour s’assurer que la 3D s’affiche bien ? En tout cas, cette puce est censée pouvoir afficher des graphismes équivalents à ceux d’une console de salon de dernière génération, sur des écrans plus petits évidemment ;
– deux processeurs ARM11, cadencés à 266 MHz. Un rapide coup d’œil sur le site d’ARM nous apprend que cette famille de processeurs ne fonctionne qu’à des fréquences comprises entre 350 MHz et plus de 1 GHz. Il semblerait donc que, là encore, Nintendo fasse tourner le processeur en sous-régime. Pour mémoire, ces CPU équipaient les iPod et iPhone avant l’introduction de l’Apple A4 (basé sur une architecture ARM Cortex-A8 et cadencé à 1 GHz) ;
– 4 Mo de mémoire vidéo, 64 Mo de mémoire vive (contre 256 et 512 Mo, respectivement, pour l’iPod touch et l’iPhone 4) et 1,5 Go de stockage Flash, contre 256 dans la dernière génération de DSi.
Cet avant-goût de la configuration laisse augurer un beau saut en avant en termes de puissance et est plutôt rassurant pour l’avenir. Il faudra toutefois attendre une confirmation. Puis voir ce que donne cette configuration dans les faits, pour afficher la 3D ou tout simplement pour jouer en 2D.
Si vous voulez refaire le tour du propriétaire, reportez-vous à notre vidéo réalisée lors de notre prise en main, sous haute surveillance, en juillet dernier.
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