C’est ce qu’a annoncé Intel, après avoir présenté son nouveau procédé de fabrication pour les boîtiers des processeurs. Cette coque qui protège le c?”ur même de la puce en silicium joue un rôle crucial dans la transmission du courant aux autres composants du PC, via la carte mère. Baptisé BBUL (Bumpless Build-up Layer), ce nouveau boîtier est beaucoup plus fin que précédemment (2 mm d’épaisseur), notamment par suppression des points de soudure et d’une couche isolante. Résultat : l’électricité circule plus vite entre le processeur et la carte mère, il y a moins de chauffe et la consommation en énergie est diminuée. De quoi fabriquer des processeurs toujours plus rapides. Toutefois Intel n’entend pas produire un tel boîtier avant 2007, le temps d’atteindre les 20 GHz annoncés
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